Смартфоны на топовых платформах MediaTek следующего поколения подорожают, но есть и хорошая новость

Уже в конце ноября Qualcomm официально представит однокристальную платформу Snapdragon 898 для топовых смартфонов следующего года, а в начале 2022 года своими флагманскими однокристальными системами ответит MediaTek. Увы, в сравнении с нынешними смартфонами на базе MediaTek Dimensity 1200 новые модели на топовой SoC Dimensity 2000 подорожают.

Смартфоны на топовых платформах MediaTek следующего поколения подорожают, но есть и хорошая новость

Источник говорит о том, что самые дешевые модели на Dimensity 2000 в Китае будут стоить 2500 юаней (390 долларов), а стоимость большинства моделей будет не ниже 3000 юаней (470 долларов). В остальных странах смартфоны обычно дороже, чем в Китае, так что можно смело накидывать сверху еще долларов 100-150, и получается, что флагманов, построенных на MediaTek 2000, дешевле 550-600 долларов за пределами Китая не будет.

Вместе с тем, Dimensity 2000 может стать первой топовой SoC MediaTek, которая наконец-то сравнится по производительности с аналогичной платформой Qualcomm, то есть Snapdragon 898. По крайней мере на данный момент характеристики этих однокристальных систем на бумаге выглядят одинаково, за исключением GPU – тут Qualcomm традиционно использует собственное решение Adreno, а MediaTek опирается на GPU разработки Arm.

Конфигурация Dimensity 2000 выглядит следующим образом: суперядро Arm Cortex-X2 частотой 3,0 ГГц, три ядра Arm Cortex-A710 частотой 2,85 ГГц, четыре ядра Arm Cortex-A510 частотой 1,8 ГГц, GPU Mali-G710 MC10. Производится платформа будет на мощностях TSMC по 4-нанометровому техпроцессу.

Вместе с Dimensity 2000 выйдет предфлагманская однокристальная система – преемница нынешней Dimensity 1100. По новым данным, ее производительность окажется выше, чем у Snapdragon 870, а энергопотребление будет даже меньше. В функциональном плане преемница Dimensity 1100 тоже окажется лучше: она получит поддержку памяти LPDDR5, экранов более высокого разрешения и т.д. Техпроцесс станет более тонким (4 или 5 нм), появится поддержка памяти LPDDR5.

 

Источник: iXBT

mediatek

Читайте также