В распоряжении сетевых источников оказалась подробная информация о характеристиках смартфона Sony с кодовым обозначением H8216, который, как ожидается, увидит свет в первом квартале следующего года.
Сообщается, что «сердцем» аппарата послужит передовой процессор Snapdragon 845. Этот чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 630, модуль обработки изображений Spectra 280 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE.
Объём оперативной памяти указан в размере 4 Гбайт. Флеш-модуль сможет хранить 64 Гбайт информации. Дополнительно пользователи смогут задействовать карту microSD.
Смартфон получит дисплей Full HD HDR Triluminos размером 5,48 дюйма по диагонали. Разрешение — 1920 × 1080 точек. В тыльной части расположится двойная камера с 12-мегапиксельными сенсорами. Разрешение фронтальной камеры — 15 млн пикселей.
Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3130 мА·ч. Габариты составляют 148 × 73,4 × 7,4 мм, вес — 156 граммов.
Смартфон будет поставляться с операционной системой Android 8.1 Oreo «из коробки». Не исключено, что презентация аппарата будет приурочена к мероприятию Mobile World Congress (MWC) 2018, которое с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне.
Источник: 3DNews
