Итоги декабря: прорыв в AI-ускорителях, гигантские SSD и серверные инновации
Декабрь ознаменовался не только праздничной суетой, но и знаковыми премьерами от ведущих технологических вендоров. В этом месяце фокус сместился на системы жидкостного охлаждения, расширение экосистемы продуктов AMD и появление компонентов в более доступных сегментах. Отдельного внимания заслуживает горизонт планирования: компания Adlink представила материнскую плату для процессоров, релиз которых намечен лишь на 2026 год.
В этом обзоре собраны наиболее значимые «железные» новинки — от профессиональных графических адаптеров до сетевых решений нового поколения и систем хранения данных рекордной емкости.
Графические ускорители (GPU)
NVIDIA RTX Pro 5000: теперь с 72 ГБ памяти
Корпорация NVIDIA обновила свой профессиональный ускоритель RTX Pro 5000 на архитектуре Blackwell, оснастив его внушительными 72 ГБ видеопамяти GDDR7 с поддержкой ECC. Ранее предел для этой модели составлял 48 ГБ. Апгрейд нацелен на работу с ресурсоемкими AI-задачами: инференсом, дообучением и тонкой настройкой (fine-tuning) больших языковых моделей.
Технические параметры:
- Архитектура: Blackwell;
- Производительность в AI-вычислениях: до 2 142 TOPS;
- CUDA-ядра: 14 080;
- Память: 72 ГБ GDDR7 ECC с пропускной способностью 1 344 ГБ/с;
- Интерфейс: PCIe 5.0 x16;
- TDP: 300 Вт.
Новинка заполняет нишу между базовой моделью на 48 ГБ и флагманской RTX Pro 6000 (96 ГБ). Интересно наблюдать за эволюцией рынка: то, что пару лет назад считалось пределом для топовых серверных решений уровня A100 (80 ГБ), сегодня становится стандартом для рабочих станций среднего сегмента.
AMD Radeon AI Pro R9700S и R9600D: ставка на ROCm
AMD расширяет профессиональное портфолио серии R9000 новыми картами Radeon AI PRO R9700S и R9600D. Устройства базируются на архитектуре RDNA 4 (чип Navi 48) и предназначены для интеграции в серверные платформы и мощные рабочие станции.
Обе модели оснащены 32 ГБ памяти GDDR6 с пропускной способностью до 640 ГБ/с и обладают пассивным охлаждением, что идеально для стоечных решений. Модель R9700S предлагает 64 вычислительных блока и TDP 300 Вт, в то время как R9600D является более энергоэффективным вариантом на 150 Вт с 48 блоками.
Хотя пассивный дизайн и оптимизация под AI-стек ROCm выглядят многообещающе, объем памяти в 32 ГБ может стать ограничивающим фактором при работе с современными тяжелыми нейросетями.
Серверные платформы
MiTAC G4826Z5: мощь AMD Instinct MI355X
MiTAC представила бескомпромиссный GPU-сервер G4826Z5, укомплектованный восемью ускорителями AMD Instinct MI355X. Система спроектирована специально для высокопроизводительных вычислений (HPC) и глубокого обучения.
Особенности платформы:
- Конфигурация: 4U-корпус с разделением на CPU и GPU отсеки;
- Ускорители: 8 × AMD Instinct MI355X (суммарно 288 ГБ HBM3E на модуль);
- Процессоры: Двойной сокет под AMD EPYC 9005 (Turin);
- Охлаждение: Жидкостная система с датчиками протечки;
- Питание: Резервируемые блоки Titanium-класса мощностью до 15 600 Вт в пике.
На базе этих серверов можно собирать кластеры впечатляющих масштабов — вплоть до стоек с 512 ускорителями и петабайтами сверхбыстрой памяти. AMD уверенно сокращает дистанцию с NVIDIA в сегменте топовых решений для дата-центров.
Материнские платы
ASUS Pro WS B850M-ACE SE: серверный подход к десктопу
ASUS выпустила необычную плату в форм-факторе microATX, которая стирает границы между пользовательским ПК и сервером. Главная особенность — «повернутый» сокет AM5, что оптимизирует направление воздушных потоков при установке в стоечные корпуса.
Помимо поддержки процессоров Ryzen и EPYC серии 4005, плата оснащена BMC-контроллером ASPEED AST2600 для удаленного управления через IPMI, а также разъемами серверного типа MCIO и U.2. Это идеальное решение для создания компактных, но надежных узлов в дата-центрах.
Adlink ISB-W890: подготовка к эпохе Granite Rapids-WS
Компания Adlink анонсировала материнскую плату ISB-W890 на базе чипсета Intel W890. Она предназначена для будущих процессоров Intel Xeon Granite Rapids-WS (Socket E2), которые должны стать прямыми конкурентами AMD Threadripper.
Флагманские процессоры этой линейки обещают быть монструозными: до 86 ядер, поддержка 128 линий PCIe 5.0 и гигантский кэш L3 объемом до 336 МБ. Появление таких анонсов задолго до релиза самих CPU говорит о серьезных амбициях Intel в HEDT-сегменте.
Системы хранения данных
SSD Goodram: 122 ТБ в «ванне» с жидкостью
Goodram Industrial представила первый корпоративный SSD объемом 122,88 ТБ, специально спроектированный для работы в условиях иммерсионного охлаждения. Накопитель серии DC25F использует QLC NAND и интерфейс PCIe 5.0 x4.
Устройство обеспечивает скорость последовательного чтения до 14 600 МБ/с и прошло тесты на совместимость с диэлектрическими жидкостями ведущих брендов. Это ключевой элемент для будущих сверхплотных систем хранения в «зеленых» дата-центрах.
DapuStor R6060: рекордные 245 ТБ
Если 122 ТБ кажутся недостаточными, DapuStor предлагает модель R6060 емкостью до 245 ТБ. Накопители используют PCIe 5.0 и проприетарный контроллер DP800. Благодаря технологии Flexible Data Placement (FDP) инженерам удалось минимизировать износ ячеек QLC, что критически важно для таких огромных объемов данных при работе с AI и векторными базами данных.
Сетевые решения
Коммутатор Juniper QFX5250: 102,4 Тбит/с с прямым охлаждением
HPE представила сетевой коммутатор Juniper QFX5250 на базе чипа Broadcom Tomahawk 6. Это настоящий гигант пропускной способности, способный прокачивать до 102,4 Тбит/с. Охлаждение чипа реализовано по технологии Direct-To-Chip, что позволяет эффективно отводить тепло в самых высоконагруженных AI-кластерах.
QNAP QXG-100G2SF-BCM: 100GbE для каждого
Для тех, кто расширяет возможности своих СХД, QNAP выпустила двухпортовый адаптер 100GbE. Карта поддерживает RDMA (RoCE и iSER) и SR-IOV, что существенно снижает нагрузку на центральный процессор сервера при интенсивном обмене данными в виртуализированных средах.
Декабрьские новинки четко указывают на вектор развития индустрии: энергоэффективность через жидкостное охлаждение, колоссальное увеличение плотности хранения и повсеместная оптимизация под задачи искусственного интеллекта. Начало 2026 года обещает быть еще более жарким в плане конкуренции Intel и AMD в серверном сегменте.
