Южнокорейский гигант Samsung проектирует инновационный метод компоновки полупроводников, нацеленный на оптимизацию терморегуляции и уменьшение габаритов микросхем. Новая архитектура получила лаконичное название Side By Side (SbS), которое полностью отражает ее ключевую конструктивную особенность.
Концепция заключается в отказе от традиционного вертикального стекирования, при котором кристалл SoC и модуль оперативной памяти DRAM устанавливаются друг на друга. В системе SbS эти компоненты располагаются в одной плоскости, а поверх них монтируется ультратонкая медная прослойка Heat Pass Block (HPB).
Стоит отметить, что элементы HPB уже интегрированы в Exynos 2600 в качестве теплоотвода, однако там пластина размещена под вычислительным ядром. В архитектуре SbS медный слой накрывает оба чипа одновременно, выполняя роль полноценной радиаторной крышки. Такой подход не только радикально повышает эффективность охлаждения всей платформы, но и позволяет сделать итоговое изделие более компактным по толщине.
Предполагается, что данная технология дебютирует в перспективном процессоре Exynos 2800, предварительные сведения о котором уже начали просачиваться в сеть.
Источник: iXBT
