Компания Samsung официально представила второе поколение модулей памяти SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module). По аналогии с решениями HBM (память с высокой пропускной способностью), новинка ориентирована на сегмент серверов для работы с искусственным интеллектом, однако выделяется значительно более эффективным энергопотреблением.
Технология SOCAMM2 обеспечивает повышенную скорость передачи данных и сниженную нагрузку на электросети по сравнению с традиционными решениями. Кроме того, данные модули повышают ремонтопригодность серверных систем: благодаря съемной конструкции их можно легко заменить при модернизации, не прибегая к демонтажу всей материнской платы.
В основе Samsung SOCAMM2 лежат чипы LPDDR5X DRAM, которые позволяют добиться двукратного увеличения пропускной способности. При этом энергопотребление новинки составляет всего 55% от показателей, характерных для стандартных модулей RDIMM (Registered Dual In-Line Memory Modules).
Компактное исполнение и горизонтальная ориентация модулей (в отличие от вертикальной установки RDIMM) позволяют оптимизировать внутреннее пространство серверов. Это дает инженерам больше свободы при компоновке систем, например, для размещения более габаритных и эффективных радиаторов охлаждения.
Для тонкой настройки SOCAMM2 под нужды ИИ-инфраструктуры Samsung тесно сотрудничает с Nvidia. Предполагается, что новая память будет интегрирована в платформу Vera Rubin, запуск которой запланирован на 2026 год. Кроме того, корейский гигант взаимодействует с ключевыми игроками отрасли для повсеместного внедрения энергоэффективной памяти в серверную экосистему.
Источник: iXBT
