В мае нынешнего года компания Qualcomm анонсировала мобильный процессор Snapdragon 660. Как теперь сообщают сетевые источники, к выпуску готовится более мощное изделие — Snapdragon 670.
Чип Snapdragon 660, напомним, объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.
Основой Snapdragon 670, если верить имеющейся информации, также послужат восемь ядер Kryo. Это два высокопроизводительных ядра (Kryo 360) и шесть менее мощных.
Говорится об использовании архитектуры DynamIQ, которая позволит процессорам лучше справляться с облачными вычислениями, искусственным интеллектом и другими современными задачами.
В состав чипа Snapdragon 670 войдёт графический контроллер Adreno серии 6xx. Отмечается, что изделие будет выпускаться с применением 10-нанометровой технологии.
Массовое производство Snapdragon 670 якобы намечено на первый квартал следующего года. Таким образом, смартфоны на основе нового процессора могут дебютировать на рынке ближе к началу весны.
Источники:
Источник: 3DNews
