На мероприятии Snapdragon Technology Summit, которое в эти дни проходит на Гавайях, компания Qualcomm представила не только однокристальные платформы Snapdragon 865 и Snapdragon 765G (подробнее о них расскажем чуть позже), но и новый подэкранный ультразвуковой дактилоскоп 3D Sonic Max. Как отмечают создатели, площадь распознавания отпечатков в сравнении с моделью прошлого поколения увеличилась в 17 раз, что делает 3D Sonic Max самым большим в мире подэкранным сканером отпечатков пальцев.
По словам Гордона Томаса (Gordon Thomas), представителя Qualcomm, существующие сканеры отпечатков пальцев для мобильных устройств (включая 3D Sonic) обычно имеют размеры около 4 х 9 мм и способны распознавать лишь часть пальца. Датчик большего размера собирает больше данных и больше признаков, позволяющих идентифицировать владельца смартфона. Размеры 3D Sonic Max – 20 мм x 30 мм. Само собой, применение столь крупного сенсора значительно снижает шансы обмануть систему.
Но и это еще не все. Если все подэкранные сканеры, применяемые в смартфонах сейчас, поддерживают распознавание только одного отпечатка, то 3D Sonic Max может распознавать два пальца одновременно. Это, опять же, позволяет повысить безопасность, но без ущерба скорости работы – она в новинке повышена. Хотя Qualcomm и не приводит данных, насколько 3D Sonic Max быстрее обычного 3D Sonic.
Ожидается, что 3D Sonic Max появится в топовых смартфонах в следующем году. Такой сенсор уже приписывают и Samsung Galaxy S11, и даже iPhone 12.
Источник: iXBT
