В рамках международной выставки MWC 2026 компания Qualcomm презентовала свое наиболее технологичное коммуникационное решение — модем Snapdragon X105. Этот чип станет фундаментом для следующего поколения флагманских смартфонов, предлагая не только рекордную пропускную способность, но и полноценную поддержку высокоскоростного спутникового интернета.

Snapdragon X105 полностью соответствует спецификациям актуального стандарта Release 19. Ключевой инновацией стала реализация технологии NR-NTN (5G через неземные сети), благодаря которой мобильные устройства смогут передавать данные и совершать видеозвонки через спутниковые каналы в зонах, где полностью отсутствует наземная инфраструктура. Дополнительно реализована поддержка протокола NB-IoT, гарантирующего стабильное соединение в «слепых зонах»: подвальных помещениях, лифтах и глубоких тоннелях метрополитена.
Новый трансивер изготовлен с применением передового 6-нанометрового техпроцесса, что позволило добиться исключительной компактности и снизить тепловыделение. Пиковая скорость входящего трафика достигает 14,8 Гбит/с, а исходящего — 4,2 Гбит/с. Оптимизация архитектуры позволила сократить энергопотребление на 30%, а обновленный четырехдиапазонный навигационный модуль (GNSS) стал на 25% экономичнее, что заметно увеличит время автономной работы устройств при активной геолокации.
Особое внимание уделено беспрецедентно глубокой интеграции искусственного интеллекта на уровне логики чипа. ИИ в реальном времени мониторит условия приема сигнала, динамически корректируя параметры сети для обеспечения минимальных задержек. Для производителей смартфонов Qualcomm подготовила открытые API, позволяющие адаптировать работу модема под индивидуальные требования конкретных моделей.
Выход первых коммерческих продуктов на базе Snapdragon X105 ожидается в четвертом квартале 2026 года. Модем станет неотъемлемой частью будущих топовых платформ компании, включая Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Источник: iXBT

_large.jpg)
