Представлена новейшая технология TSMC: «Система на пластине-X» размером с тарелку, объединяющая 16 крупных вычислительных чипов и дополнительные модули

TSMC анонсировала передовые технологии, которые позволят создавать более высокоскоростные чипы и помещать их в корпуса размером с обеденную тарелку. Это улучшит производительность, необходимую для применения в сфере искусственного интеллекта.

Компания сообщила, что их новая технология производства A14, которая выйдет в 2028 году, позволит изготавливать процессоры, работающие на 15% быстрее при аналогичном уровне энергопотребления наравне с чипами N2, запуск производства которых запланирован на этот год, или же они будут потреблять на 30% меньше энергии, сохраняя ту же скорость работы, что и N2.

TSMC также сообщила, что их будущая «Система на пластине-X» (System on Wafer-X) сможет объединить минимум 16 крупных вычислительных чипов, а также чипы памяти, быстрые оптические соединения, и применять новые технологии, способные обеспечить тысячи ватт мощности для чипов. В сравнении, современные топовые графические процессоры Nvidia состоят из двух крупных чипов, связанных между собой. Новый графический процессор Rubin Ultra, запланированный к выпуску в 2027 году, будет состоять из четырех чипов.

TSMC также анонсировала планы по строительству двух новых заводов, которые будут расположены вблизи их существующих производственных мощностей в Аризоне. В общей сложности на этой площадке планируется возведение шести заводов по производству микросхем, двух заводов по упаковке и исследовательского центра.

 

Источник: iXBT