Ранее мы видели многочисленные утечки о процессорах Intel Xeon 600 для платформ HEDT, а теперь в Сети появился снимок первой материнской платы, рассчитанной на эти CPU.
Плата ADLink ISB-W890 выглядит сдержанно по сравнению с потребительскими моделями: здесь нет лишних декоративных элементов. Зато отсутствует радиатор на подсистеме питания, хотя процессоры будут иметь TDP 350 Вт.
Тем не менее на плате заметен внушительный сокет, восемь DIMM-слотов, три полноразмерных разъёма PCIe и ещё четыре младших слота. Кроме того, предусмотрены два Slim SAS, два M.2 NVMe и восемь портов SATA III.
Премьеру новых Xeon 600 ожидают в начале 2026 года, скорее всего на выставке CES 2026 в январе. Линейка будет включать модели с числом ядер до 86 и нацелена на конкуренцию с Ryzen Threadripper.
Источник: iXBT
