Октябрьский дайджест аппаратуры: ARM, Intel и материнские платы Selectel

Октябрьский дайджест аппаратуры: ARM, Intel и материнские платы Selectel

Октябрь оказался богат на анонсы: Intel обновила линейку Xeon процессоров, представив серию Xeon® 6+ Clearwater Forest на техпроцессе Intel 18A; Huawei опробует пассивное охлаждение в AI-ускорителе Atlas 300I Duo™; а Micron вывела на рынок энергоэффективные модули SOCAMM2.

Перейти к разделам

Процессоры

Intel Xeon 6+ Clearwater Forest

Intel Xeon 6+ Clearwater Forest
Источник

Новое семейство серверных процессоров Intel Xeon® 6+ Clearwater Forest создано по 18A-нм техпроцессу с RibbonFET и PowerVia, объединяет до 288 энергоэффективных ядер Darkmont и поддерживает 12 каналов DDR5-8000.

  • До 288 E-ядер Darkmont.
  • Up to 12 каналов DDR5-8000.
  • Кэш последнего уровня — до 576 МБ.
  • 96 линий PCIe 5.0, 64 линии CXL 2.0, 6 UPI 2.0.
  • TDP на топ-моделях ≈ 300–500 Вт.

Благодаря Intel Application Energy Telemetry (AET) процессоры обеспечивают детальный учёт потребления на уровне отдельных приложений, что важно для центров обработки данных и облачных провайдеров.

SiPearl Athena1

SiPearl Athena1
Источник

Новый ARM-чип Athena1 от французской SiPearl рассчитан на задачи государственного сектора, обороны и аэрокосмической отрасли: предлагается конфигурации с 16–80 ядрами Neoverse V1, а подробная спецификация ожидается в ближайшие месяцы.

Разработчик подчёркивает использование опыта Rhea1, который ляжет в основу европейского экзафлопсного суперкомпьютера JUPITER, и акцент на повышенную безопасность и высокую вычислительную плотность.

GPU

Intel Crescent Island

Intel Crescent Island
Источник

Crescent Island — специализированный AI-инференс GPU на архитектуре Xe3P, оснащён 160 ГБ LPDDR5X для плотного размещения в стойках с воздушным охлаждением и рассчитан на сервисную модель tokens-as-a-service.

  • Архитектура Xe3P для дата-центров.
  • 160 ГБ LPDDR5X вместо привычных HBM/GDDR.
  • Фокус на инференс, без поддержки обучения.
  • Воздушное охлаждение упрощает интеграцию.

Первые образцы для тестирования ожидаются во второй половине 2026 года.

Huawei Atlas 300I Duo™

Huawei Atlas 300I Duo
Источник

Двойной AI-ускоритель Atlas 300I Duo™ сочетает два GPU Ascend 310 с пассивной теплоотводящей системой: радиаторы, тепловые трубки и металлическая пластина вместо вентиляторов.

  • 2 × Ascend 310, 96 ГБ LPDDR4X.
  • Пропускная способность 408 ГБ/с, PCIe 4.0 ×16.
  • До 280 TOPS (INT8), TDP 150 Вт, однослотовый форм-фактор.
  • Питание — нестандартный 8-контактный разъём.

Розничная цена около 1 600 $, а в начале 2026 года готовятся решения Ascend 950PR (1 Пфлопс FP8) и другие флагманы серии Ascend.

Память

Micron SOCAMM2

Micron SOCAMM2
Источник

Модуль SOCAMM2 объёмом 192 ГБ LPDDR5X на 1γ техпроцессе (6-е поколение 10-нм класса) обеспечивает компактность, энергоэффективность и плотность, важные для узлов с LLM и инференсом.

  • 192 ГБ в формате SOCAMM2 (+50% ёмкости).
  • Энергопотребление снижено на 20%.
  • Скорость до 9 600 MT/s.
  • Участник стандарта JEDEC SOCAMM2.

Накопители

SK hynix SSD до 245 ТБ

Линейка SSD SK hynix
Источник

На Dell Technologies Forum 2025 представлены четыре новых SSD для ЦОД и AI-нагрузок:

  • PS1101: E3.L, до 245 ТБ, QLC NAND, PCIe 5.0 ×4.
  • PS1012: U.2, до 61,44 ТБ, QLC NAND, PCIe 5.0 ×4.
  • PS1010: E3.S, до 15 ТБ, TLC NAND, PCIe 5.0 ×4.
  • PEB110: E1.S, до 8 ТБ, TLC NAND, PCIe 5.0 ×4.

Платформы

Материнская плата Selectel для AMD EPYC™ 9005 Turin

Материнская плата Selectel

Собственный продукт Selectel: плата под два AMD EPYC™ 9005 (Turin), поддерживает до 24 модулей DDR5-6400 и до 24 NVMe-накопителей PCIe 5.0, оснащена двумя OCP NIC 3.0 и управлением через FPGA.

6U MicroBlade Supermicro на AMD EPYC™ 4005

MicroBlade 6U Supermicro
Источник

6U шасси MBA-315R-1G×20 вмещает 20 узлов с EPYC™ Embedded 4005 Grado (до 16 ядер), по 4 слота DDR5-5600 и опции GPU FHHL, под 160 узлов в стойку 48U.

Giga Computing R1A3-T40 и R2A3-T40

Серверы Giga Computing
Источник

ARM-платформы на AmpereOne M (до 192 ядер ARM v8.6+): R1A3-T40 (1U, 4 отсека LFF/SFF) и R2A3-T40 (2U, 12 SFF), обе с 12 слотами DDR5-5600 и блоками питания 80 PLUS Titanium.

Сетевые адаптеры

AMD Solarflare™ X4

Ethernet-адаптеры Solarflare X4
Источник

Серия Solarflare X4 снижает задержки до 40% и повышает общую производительность до 200% по сравнению с X2, а в связке с EPYC™ 4005 Grado даёт до 12% выигрыша.

  • X4542: 2× 40/50/100 GbE или 4× 1/10/25 GbE, QSFP.
  • X4522: 2× 1/10/25/50 GbE, SFP.
  • PCIe 5.0 ×8, пассивное охлаждение, <25 Вт.

Пакет Onload оптимизирует in-memory БД, софт LB и веб-серверы, разгружая CPU и ускоряя сетевые операции.

Intel Ethernet E835

Ethernet E835
Источник

Адаптеры E835 дают до 200 GbE, совместимы с PCIe 5.0 ×8/4.0 ×16, оснащены Hardware Root of Trust и усовершенствованным тайминг-контролем для облаков и телеком-сетей.

Оборудование ЦОД

Газовый генератор Rolls-Royce mtu 20V4000 L64

Газовый генератор mtu 20V4000 L64
Источник

Новый 20-цилиндровый газовый агрегат выдаёт 2,8 МВт, разгоняется до полной нагрузки за 45 с (против 120 с у предшественников) и не требует редуктора.

  • Мощность 2,8 МВт при 60 Гц.
  • Время выхода на полную нагрузку — 45 сек.
  • +10% эффективности по сравнению с предыдущим mtu 4000.

Решение позволяет ЦОД сразу получать энергию без долгих согласований с сетью и отвечает спросу на автономные источники питания.

Итоги

Заканчивается год, но в декабре и январе нас ждут новые аппаратные релизы: следите за обновлениями!

AI — это мейнстрим, в который инвестируют миллиарды, или будущее высокопроизводительных вычислений? Пишите своё мнение в комментариях и оставайтесь с нами.

 

Источник

Читайте также