Сетевые источники обнародовали подробные технические характеристики процессора Snapdragon 670, который готовит к выпуску компания Qualcomm.
Reuters
О разработке чипа Snapdragon 670 мы уже сообщали. По слухам, изделие может дебютировать на предстоящей выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне.
Согласно новой информации, решение Snapdragon 670 не будет использовать классическую архитектуру big.LITTLE с квартетами производительных и энергоэффективных ядер. Вместо этого процессор получит только два мощных ядра Kryo 300 Gold (кастомизированная версия ARM Cortex-A75) с тактовой частотой до 2,6 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver (на базе ARM Cortex-A55) с частотой до 1,7 ГГц.
Графическая составляющая Snapdragon 670 будет полагаться на контроллер Adreno 615 с базовой частотой 430 МГц и максимальной частотой 700 МГц. Говорится о поддержке дисплеев с разрешением до 2560 × 1440 пикселей (WQHD) и сдвоенных камер.
Устройства на новой платформе смогут использовать флеш-накопители UFS 2.1 и eMMC 5.1. Изделие обеспечит поддержку оперативной памяти LPDDR4X, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, а также навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo. Встроенный модем LTE позволит загружать данные через сотовую сеть со скоростью до 1 Гбит/с.
При производстве будет применяться 10-нанометровая технология Samsung LPP (Low Power Plus).
Источник: 3DNews
