Компания Samsung Electronics сообщила о разработке передового модема LTE, предназначенного для использования в составе мобильных устройств следующего поколения.
Напомним, что ранее в этом году южнокорейский гигант представил флагманский мобильный процессор Exynos 9 Series с индексом 8895. Это изделие, помимо восьми вычислительных ядер и графического ускорителя ARM Mali-G71, получило LTE-модем Cat.16 LTE. Чип обеспечивает скорость загрузки данных до 1 Гбит/с и скорость передачи информации от абонента до 150 Мбит/с.
Теперь компания Samsung сообщила о разработке модема Cat.18 LTE. Заявлена поддержка технологии 6CA (агрегация шести несущих частот), а также 4×4 MIMO (Multiple-Input, Multiple-Output). Технология агрегации несущих заключается в сочетании определённого числа несущих компонентов с частотными полосами различной ширины. Таким образом повышаются скорость передачи данных и производительность сети. По сравнению с предыдущей версией технологии 6CA обеспечивают более быструю и стабильную передачу данных.
Кроме того, для достижения максимальной скорости передачи данных, эта технология поддерживает схему eLAA (Enhanced Licensed Assisted Access). Благодаря агрегации частот лицензируемого и нелицензируемого спектров как на нисходящем, так и на восходящем соединении, eLAA также позволяет операторам связи использовать все возможности своего оборудования.
Утверждается, что новый модем теоретически позволяет загружать информацию из сети на скорости до 1,2 Гбит/с. Такая пропускная способность, к примеру, позволяет скачать полнометражный фильм в HD-качестве всего за десять секунд.
Новый модем позволит задействовать такие сервисы, как видеотрансляции высокого разрешения в режиме реального времени и звонки в режиме видеоконференцсвязи.
Добавим, что модем Cat.18 LTE, по слухам, получит будущий флагманский процессор Snapdragon 845 разработки Qualcomm. Этому чипу также приписывают наличие восьми вычислительных ядер (квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53) и высокопроизводительного графического ускорителя Adreno 630.
Источник:
Источник: 3DNews