В начале следующего года AMD планирует представить процессоры линейки Strix Halo, в том числе Ryzen AI 300 Max. Сегодня мы можем познакомиться с этими уникальными APU.
На изображении видно, что процессор имеет чиплетную архитектуру, непривычную для платформы AMD. Верхние два чиплета представляют собой блоки CCD с процессорными ядрами. Большой чиплет включает в себя блок ввода-вывода, NPU и, что особенно важно, мощное GPU.
По имеющейся информации, чипсет содержит 40 блоков CU, что эквивалентно 2560 потоковым процессорам. Архитектурной базой служит RDNA 3.5. Это в два с половиной раза больше, чем у Radeon 890M, и на 25% больше, чем у Radeon RX 7600! Такое интегрированное графическое ядро по своей производительности может конкурировать с актуальными видеокартами ценового сегмента около 300 долларов, включая RX 7600 или RTX 4060. Для сравнения, Radeon 890M может покрывать лишь мобильную версию RTX 3050 Laptop с ограничением до 35 Вт, и то не во всех игровых сценариях.
Главная процессорная часть будет иметь до 16 ядер Zen 5, что обещает высокую производительность. В настоящее время известно о трех моделях процессоров:
- Ryzen AI Max+ 395 — 16 ядер CPU и 2560 потоковых процессоров iGPU
- Ryzen AI Max 390 — 12 ядер CPU и 2560 потоковых процессоров iGPU
- Ryzen AI Max 385 — 8 ядер CPU и 2048 потоковых процессоров iGPU
Ожидается, что эти APU будут ориентированы в первую очередь на рабочие станции, однако вполне вероятно, что впоследствии AMD предложит их и для игровых ноутбуков.
Источник: iXBT
