Мастер разгона Роман Хартунг (Roman Hartung), известный в оверклокерском сообществе под псевдонимом Der8auer, является одним из главных специалистов по снятию крышек с процессоров Intel и AMD, а также экстремальному разгону CPU. Публикация руководств по «скальпированию» чипов в виде статей и видеороликов занимает в деятельности немецкого специалиста особое место, поскольку в число бизнес-проектов Der8auer в том числе входит выпуск приспособлений Delid-Die-Mate для «скальпирования» процессоров.
На днях в распоряжение Der8auer попал опытный образец CPU Ryzen 7 1700 в конструктивном исполнении AM4. В последние годы AMD не экономила на припое, и уже после первых попыток Романа снять с процессора крышку с помощью лезвия стало ясно, что кристалл Summit Ridge именно припаян к защитной пластине, а не контактирует с ней через слой термопасты.
Для того чтобы не «убить» кремниевый чип отрывом от подложки, Der8auer поддел крышку довольно толстыми лезвиями с двух сторон и положил процессор контактами вверх на нагреватель. Спустя 2–3 минуты прогрева CPU примерно при температуре 155 °C раздался хлопок — кристалл отделился от защитной крышки.
При осмотре термических повреждений чипа выявлено не было, в частности не вздулся текстолит. Расплавилась только прокладка на PCB по периметру крышки и вздулся припой. Последний, по словам Der8auer, представляет собой две мягкие пластины с содержанием индия. Сам кристалл Ryzen 7 1700, хотя архитектурно и состоит из двух четырёхъядерных модулей, скорее всего, монолитен. Хотя очистка CPU от припоя может показать и обратное.
Крышка процессора с внутренней стороны позолочена во избежание отлипания от кристалла при небольшой температуре.
Целью Der8auer при «скальпировании» Ryzen 7 1700 было изучение самой возможности такой операции с сохранением работоспособности CPU. Вторая часть эксперимента осталась за кадром, но Роман пообещал в ближайшие дни выпустить продолжение видеоотчёта с Ryzen 7 1800X в роли подопытного со сравнением температурных показателей на припое и жидком металле.
В отличие от Intel Skylake-S (Core i3/i5/i7-6000) и Kaby Lake-S (Core i3/i5/i7-7000), процессоры AMD Ryzen выполнены на достаточно толстой подложке и потенциально способны охлаждаться массивными испарителями с жидким азотом напрямую, без крышки. Но стоит ли игра свеч даже в борьбе за мировые рекорды? Надеемся, совсем скоро Der8auer вынесет свой вердикт.
Источник:
