Сетевые источники сообщают о том, что массовые отгрузки флагманского мобильного процессора Huawei — чипа HiSilicon Kirin 980 — будут организованы в четвёртом квартале нынешнего года.
Изделие будет производиться по 7-нанометровой технологии FinFET на предприятиях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Процессор найдёт применение в смартфонах топового уровня.
Одной из особенностей Kirin 980 станет нейропроцессорный модуль (Neural Processing Unit, NPU) второго поколения. Он ускорит выполнение операций, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением.
Чип получит восемь вычислительных ядер — четыре ARM Cortex-A77 или ARM Cortex-A76 и ещё четыре ARM Cortex-A55. Тактовая частота будет достигать 2,8 ГГц. Изделие обеспечит поддержку оперативной памяти LPDDR4X.
Наконец, в состав чипа войдёт мощный 24-ядерный графический ускоритель Mali-G72 GPU. Процессор обеспечит поддержку камер высокого разрешения (в том числе сдвоенных модулей) и современных средств беспроводной связи.
Анонс Kirin 980 ожидается на предстоящей выставке электроники IFA 2018, которая пройдёт с 31 августа по 5 сентября.
Источник: 3DNews
