В ноябре 2025 года Loongson анонсировала 3D7000 — новую высокопроизводительную модель на чиплетной архитектуре, рассчитанную на десятки ядер и запланированную к выпуску в 2027 году. Компания раскрыла лишь ключевые характеристики, но уже сейчас ясно, что линейка будет развиваться в направлении максимальной плотности кристаллов, гибкой масштабируемости и поддержки актуальных интерфейсов.
LoongArch — собственная RISC-платформа Loongson
В основе 3D7000 лежит архитектура LoongArch, созданная Loongson в 2021 году. Ранее компания выпускала процессоры Godson на базе MIPS, но лицензионные ограничения замедляли эволюцию, поэтому переход на полностью собственную ISA позволил оптимизировать каждую подсистему чипа — от набора команд до блоков управления.
LoongArch спроектирована по принципам RISC и поддерживает 32- и 64-битные режимы, что делает её применимой как в настольных ПК, так и в серверных решениях.
В ISA заложено около 2 000 собственных команд: устаревшие инструкции убраны для снижения энергопотребления, а новые расширения — LBT для бинарных преобразований, LSX и LASX для векторных вычислений, а также LVZ для виртуализации — усиливают универсальность платформы.
Архитектура уже показала себя в процессорах предыдущих поколений, включая серию 3C6000. В Китае их используют в серверах и рабочих станциях на дистрибутивах Kylin и Deepin, где предусмотрен полный софт-стек для LoongArch.
Создав собственную ISA, Loongson избавилась от внешних ограничений и получила полный контроль над развитием своих чипов. В 3D7000 LoongArch выступает основой для множества яд��р и поддержки передовых интерфейсов.
Арендуйте GPU за 1 ₽!
Выберите конфигурацию с Tesla T4 или Nvidia A2 в панели Selectel.*
*Акция действует до 31.07.2025. Количество GPU ограничено.
Конструкция и технологии 3D7000
3D7000 — это модульная платформа, где каждый чиплет включает по 32 ядра. В четыре модуля суммарно можно получить до 128 ядер, что вдвое превосходит показатель 3C6000 и обеспечивает гибкие конфигурации для рабочих станций и серверов.
Чиплеты упрощают масштабирование и уменьшают вероятность брака при производстве монолитных кристаллов. Между модулями применяется скоростной интерконнект для синхронной работы всех блоков.
По информации производителя, нормы техпроцесса станут тоньше 10 нм, тогда как у 3C6000 применялись узлы 12–14 нм. Переход на более компактный техпроцесс уменьшит энергопотребление и повысит плотность транзисторов — ключевые параметры для дата-центров и станций.
В 3D7000 реализована поддержка DDR5 и PCIe 5.0, что обеспечивает высокую пропускную способность памяти, накопителей и сетевых адаптеров. Собственные IP-блоки для многопортовых регистров и управления частотой гарантируют стабильность при работе сотен потоков.
Применение и дорожная карта
Новая линейка нацелена на системы с интенсивной многопоточностью: серверы, корпоративные хранилища, аналитические кластеры и рабочие станции. В семействе Loongson серии «A» — для десктопов, «C» — для серверов, «D» — для станций; 3D7000 формально относится к «D», но легко адаптируется под серверные задачи.
В Китае чипы Loongson уже интегрированы в госструктуры и корпоративные сети, где критична технологическая автономия. Поддержка локальных ОС упрощает развертывание и обслуживание.
К 2027 году Loongson намерена завершить вёрстку, тестирование и наладить массовый выпуск 3D7000. Переход на тонкий техпроцесс и разработка новых IP-блоков в ближайшие два года станут решающими для выхода на запланированные объёмы.
Параллельно с 3D7000 Loongson развивает дискретный GPU 9A1000: он уже проходит тесты, а для Windows готовятся бета-драйверы. Это демонстрирует стремление компании к созданию собственной экосистемы аппаратных решений.
Когда 3D7000 выйдет на рынок в 2027 году, он укрепит позиции Loongson в нишевых многопоточных задачах и рабочей станционной сегментации. Хотя чип не рассчитан на прямое соперничество с мировыми лидерами, он демонстрирует уверенный рост платформы и шаг к технологической независимости китайского рынка.
