В ближайшие годы на рынок могут выйти передовые микросхемы, полностью изготовленные на территории США. Компания TSMC в настоящее время сосредоточена на организации процесса упаковки в Аризоне, где уже функционирует её завод.
Недочётом производства TSMC в США является то, что все пластины, обработанные на Fab 21 в Аризоне, приходится отправлять на Тайвань для резки, испытаний и окончательной упаковки, поскольку у компании отсутствуют подобные мощности на американской территории.
Таким образом, текущие чипы из Аризоны не могут считаться полностью «Made in USA». Однако теперь стало известно, что TSMC переоборудует участок, ранее предназначенный для одного из модулей Fab 21, под современный комплекс по упаковке микросхем.
Согласно обновлённому графику расширения, TSMC намерена возвести шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных корпуса и центр исследований и разработок для совершенствования существующих технологических процессов. По данным издания Liberty Times, компания решила разместить линию упаковки в том самом месте, где изначально планировался один из шести модулей Fab 21. При соблюдении намеченных сроков доставка оборудования может стартовать до конца 2027 года.
Иными словами, создание полностью американских чипов отложится ещё минимум на два-три года.
Источник: iXBT
