На горизонте наметился тектонический сдвиг: анализируем расследование Reuters, посвященное засекреченным разработкам КНР. Это второй материал из нашего цикла о глобальном технологическом противостоянии Пекина и Вашингтона.
В предыдущей части мы разбирали, как Поднебесная стремится к лидерству за счет тотальной роботизации и агрессивного снижения издержек. Сегодня в центре внимания — «высшая лига» полупроводниковой индустрии. Разберемся, как Китай подобрался к закрытому клубу производителей чипов и почему этот рынок стал последним рубежом обороны для технологического доминирования США.
Секретные протоколы Шэньчжэня
В конце прошлого года агентство Reuters обнародовало результаты расследования о закрытой программе в Шэньчжэне. Согласно полученным данным, китайским инженерам удалось создать прототип литографической установки, работающей в глубоком ультрафиолете (EUV). Сообщается, что к началу 2025 года система уже способна генерировать необходимое излучение, хотя о массовом выпуске коммерческих чипов речь пока не идет.
Важность этого события трудно переоценить. Технология EUV долгое время оставалась тем самым «игольным ушком», через которое Запад контролировал прогресс всей индустрии. На текущий момент единственным в мире поставщиком коммерческих EUV-систем является голландская компания ASML, и именно блокировка доступа к ее оборудованию стала краеугольным камнем экспортной политики США.
Расследование подчеркивает беспрецедентный уровень секретности проекта: сотрудники использовали псевдонимы и поддельные идентификаторы, чтобы даже внутри коллектива никто не мог видеть всей картины целиком. По степени информационной защиты проект напоминает легендарную программу «Манхэттен» по созданию атомной бомбы.
По оптимистичным прогнозам руководства проекта, Китай сможет выпускать аналоги передовых мировых чипов к 2028 году. Сами рядовые инженеры более сдержанны в оценках, называя 2030 год наиболее реалистичным сроком.
В условиях торговой войны создание собственной цепочки производства EUV-литографов — это не просто очередной научно-исследовательский проект. Это ва-банк, попытка ликвидировать технологическую зависимость в самой уязвимой точке. Любой успех на этом направлении воспринимается как серьезное поражение санкционной политики Запада.
Последний технологический редут
Конфликт между сверхдержавами сфокусирован на очень узком сегменте. Если на рынке DUV-литографии (предыдущее поколение) еще существует конкуренция, то в сегменте EUV ASML удерживает абсолютную монополию. Логика Вашингтона прагматична: отсекая Пекин от EUV, можно не только замедлить производство мощных процессоров, но и заблокировать переход Китая на следующий уровень технологического развития.
Эта стратегия выстраивалась годами. Еще при администрации Трампа США оказывали давление на Нидерланды, требуя отозвать экспортные лицензии для ASML. Позже это переросло в системную политику. Самые совершенные установки так и не попали в Китай, а новые правила контроля, введенные в 2023 году, лишь ужесточили этот режим.
Параллельно США расширяли санкционные пакеты, затрагивающие как готовые вычислительные решения, так и оборудование для их создания. В документах Federal Register и распоряжениях BIS прямо указывается цель: ограничить доступ КНР к производству передовых микросхем.
Характерно, что со временем «под прицел» попало даже оборудование среднего сегмента. В 2024 году ASML была вынуждена ограничить поставки некоторых DUV-систем. Когда стало ясно, что даже на старых технологиях китайцы умудряются демонстрировать прогресс, Запад начал расширять зону контроля на всю верхнюю часть производственной иерархии.
Смена поколений: чем DUV отличается от EUV
Если отбросить сложную терминологию, разница заключается в длине световой волны, которой «рисуют» схему на кремниевой пластине. DUV (глубокий ультрафиолет) — это рабочая лошадка индустрии, надежная, но имеющая свои физические пределы.
EUV (экстремальный ультрафиолет) использует гораздо более короткую волну, позволяя создавать мельчайшие элементы без использования избыточных технологических ухищрений. В то время как в DUV-системах применяются сложные линзы, в EUV свет направляется системой прецизионных зеркал.
Важно понимать: EUV не заменяет DUV полностью. На современных фабриках они работают в тандеме. EUV используется только для самых критических слоев чипа, в то время как остальные операции выполняются на более дешевом DUV-оборудовании.
Экономический аспект здесь ключевой. На DUV-станках можно производить чипы малых нанометров, но это требует многократного экспонирования, что ведет к удорожанию процесса и росту брака. EUV позволяет упростить производство и продолжить масштабирование без бесконечного наслоения операций.
Поскольку легальный доступ к EUV для Китая закрыт, стратегия Пекина разделилась на два вектора: выжимать максимум из имеющегося парка DUV и любой ценой форсировать разработку собственного EUV-литографа.
Текущие достижения Поднебесной
На сегодняшний день Китай успешно освоил производство чипов 7-нанометрового класса. Это уже не просто лабораторные образцы, а полноценные коммерческие решения. Яркий пример — смартфон Huawei Mate 60 Pro с процессором Kirin 9000S, выпущенным на мощностях SMIC. Этот чип обладает достаточной производительностью для работы со всеми современными приложениями и стандартами связи.
В 2025 году серия Mate 80 получила обновленный Kirin 9030, который эксперты характеризуют как глубоко модернизированную 7-нм технологию.
В реальной эксплуатации разница между китайским «импортозамещенным» 7-нм и топовыми мировыми решениями сводится к двум параметрам: энергоэффективности (насколько быстро тает заряд батареи) и нагреву при экстремальных нагрузках.
С сегментом серверных решений и ИИ ситуация сложнее. Китайские ИИ-ускорители, такие как Huawei Ascend 910B, демонстрируют достойную производительность, но страдают от низкого выхода годных кристаллов (около 50%). Это создает дефицит и вынуждает компании корректировать планы поставок.
Тем не менее, огромный внутренний спрос заставляет китайские техгиганты адаптироваться. Доступ к решениям от Nvidia постоянно сокращается, что стимулирует развитие собственной экосистемы. КНР уже способна поддерживать свою инфраструктуру смартфонов и дата-центров на «достаточном» уровне, пока секретные институты работают над созданием литографа, способного бросить вызов TSMC.
Вершина инженерной мысли
EUV-литограф часто называют самым сложным устройством, когда-либо созданным человеком. Это не преувеличение. Одна такая машина состоит из 100 000 деталей, а ее транспортировка требует логистики национального масштаба.
Для перевозки одной установки задействуют три грузовых самолета, 40 контейнеров и два десятка грузовиков. Это гигантский комплекс размером с автобус, внутри которого проложено более двух километров кабелей, а стоимость системы достигает 150 миллионов долларов.
Особого внимания заслуживает точность оптики ZEISS. Если бы зеркало для EUV-системы было размером с Германию, то максимальное отклонение от идеальной плоскости на нем не превышало бы 0,1 миллиметра. Но самое невероятное — это способ получения самого излучения.
Для генерации EUV-света лазер выстреливает в микроскопические капли олова 50 000 раз в секунду. Капля, летящая со скоростью 70 м/с, сначала расплющивается слабым импульсом, а затем мощным ударом превращается в плазму, которая и излучает необходимый свет.
Литограф совмещает в себе культуру точности космического телескопа, масштаб системной инженерии авиадвигателя и чувствительность квантового компьютера. Но в отличие от научных приборов, эта машина должна работать стабильно 24/7 в условиях реального завода.
Именно поэтому литография стала мощнейшим рычагом влияния. Технологию такого уровня невозможно скопировать «по чертежам» или быстро заменить аналогом. Это фундаментальный барьер, преодоление которого определит облик мировой экономики на ближайшие десятилетия.
Следить за развитием этой гонки крайне увлекательно. Еще больше инсайдов о технологических гигантах и перспективных компаниях, выходящих на IPO, вы найдете в моем профильном блоге. Мы анализируем инновации, которые меняют мир и создают новые возможности для инвестиций.
Александр Столыпин. До встречи в будущем!
