Полупроводниковое подразделение Intel Foundry представило видеоматериал, демонстрирующий возможности своих передовых технологий компоновки. Этот ролик — не просто отчет о достижениях компании, но и наглядная иллюстрация вектора развития индустрии: в обозримом будущем нас ожидает появление процессоров по-настоящему исполинских масштабов.
Традиционно габариты отдельного кристалла лимитированы физическими границами фотошаблона и составляют около 830 мм². Однако Intel наглядно показывает, как связка технологий Foveros 3D и EMIB-T позволяет преодолеть этот барьер, создавая многочиповые сборки, площадь которых в 12 раз превышает стандартный предел литографического оборудования.
В качестве примера чипмейкер описывает конфигурацию, объединяющую до 16 вычислительных плиток и 24 модуля сверхскоростной памяти HBM5 в едином корпусе. Для производства таких компонентов планируется задействовать наиболее совершенные техпроцессы Intel 18A и 14A. И хотя конкретно эта модель пока является лишь концептом, технологический фундамент для её воплощения в кремнии уже полностью готов.
Точные параметры продемонстрированного решения не раскрываются, однако при двенадцатикратном превосходстве над лимитом фотошаблона суммарная площадь такого полупроводникового гиганта может достигать внушительных 10 000 мм2.
Источник: iXBT
