Корпорация Intel разрабатывает модернизированную систему крепления для перспективных процессоров Nova Lake-S, призванную оптимизировать термический контакт между теплораспределительной крышкой (IHS) и основанием системы охлаждения.
По сведениям портала Videocardz, речь идет о вспомогательном механизме 2L-ILM, ориентированном на энтузиастов и оверклокеров, которым критически важно обеспечить максимально плотное прилегание поверхностей. Конкретные технические детали реализации данной системы пока не раскрываются.
В семействе Nova Lake-S появится опциональный двухрычажный независимый механизм под маркировкой 2L-ILM. Данное решение нацелено на профессиональных пользователей, стремящихся добиться предельной эффективности теплоотвода за счет усиленного прижима процессора в сокете.
Фото: Videocardz
Стоит напомнить, что концепция двухрычажного зажима ранее успешно применялась в разъемах LGA2011. Более того, Intel уже практикует вариативность конструкций ILM на текущей платформе LGA1851. Согласно информации от Noctua, большинство флагманских материнских плат оснащаются усовершенствованным механизмом RL-ILM, в то время как более доступные решения по-прежнему поставляются со стандартным креплением. Вероятно, в случае с Nova Lake производитель выберет аналогичную стратегию разделения по сегментам, о которой рядовые пользователи зачастую даже не догадываются.
Источник: iXBT
