Компания Intel заметно уступает AMD в плане внедрения инноваций и технического развития в сегменте процессоров. Тем не менее анонс линейки Nova Lake, назначенный на конец следующего года или начало 2027-го, способен перевернуть ситуацию. Теперь стали известны свежие подробности о возможном уровне производительности этих чипов.
Пока что речь идёт лишь о предварительных утечках и программных моделированиях, так что достоверные бенчмарки появятся позже. Тем не менее новые сведения вселяют оптимизм и дают представление о потенциальных возможностях Nova Lake.
Оценки производительности расходятся: одни источники указывают на прирост в однопоточном и многопоточном режимах на уровне 16% и 12% соответственно, другие говорят о 20% и 23%. При этом сравнение велось с флагманским Arrow Lake, сконфигурированным аналогично — 8 «больших» и 16 «малых» ядер, но без дополнительного кеша bLLC.
Кроме того, Nova Lake обещают щедро оснастить ядрами: одна из симуляций демонстрирует, что 52-ядерный топовый образец превзойдёт нынешний флагман примерно на 80% в многопоточной нагрузке! Подобного прироста Intel не добивалась очень давно, хотя основную роль здесь играет просто увеличение числа ядер.
Что касается игровой производительности, то данные касаются модификации с кеш-памятью bLLC — аналогом технологии 3D V-Cache у AMD. В зависимости от точной конфигурации прирост FPS оценивается в 30–45%, тогда как без этой памяти — всего 10–15%.
Появившиеся сведения о кеше bLLC противоречат ранним сообщениям. Изначально предполагалось, что Nova Lake будут строиться на CPU-чиплетах по 8 крупных и 16 малых ядер: младшие модели — с одним чиплетом, старшие — с двумя, причём двойной вариант терял возможность разместить дополнительный кеш. Но свежие данные гласят, что Intel интегрирует по 144 МБ bLLC прямо в каждый CPU-чиплет, а не в отдельный кристалл. В сумме это достигает 288 МБ, хотя ядра одного кластера вряд ли смогут обращаться к кешу соседнего, так что практический объём очевидно составит 144 МБ на чиплет.
Что касается процессоров без bLLC, пока неясно, пойдут ли они путём отключения кеша на том же кристалле или выйдут как отдельные чиплеты без него. Второй вариант выглядит экономически оправданным: такие кристаллы дешевле в производстве и позволят выпустить доступные модели.
В топовой комплектации CPU будет состоять из пяти чиплетов: двух с ядрами и кешем bLLC, одного большого с NPU, контроллером памяти, четырьмя энергоэффективными ядрами и прочими узлами, чиплета PCD для питания и отдельного iGPU-блока с 32 исполнительными устройствами.
Источник: iXBT
