В рамках выставки IFA 2017 компания ASUS продемонстрировала целую россыпь ноутбуков серий ZenBook и VivoBook. Каждая модель интересна по-своему и достойна отдельного обзора, но в данном материале рассмотрим лишь основные особенности представленных новинок.
ZenBook Flip 14 (UX461), как утверждает производитель, является самым тонким в мире устройством 2-в-1 с дискретной графикой. При толщине 13,9 мм он весит 1,4 кг, а его сенсорный Full HD дисплей может поворачиваться на 360 градусов и поддерживает стилус ASUS Pen. За счёт тонких рамок экрана ZenBook Flip 14 по габаритам сопоставим с 13-дюймовыми моделями. В основе лэптопа лежат четырёхъядерный процессор Intel Core i7 восьмого поколения, 16 Гбайт оперативной памяти, GPU NVIDIA GeForce MX150 и 512-Мб SSD. Время автономной работы заявлено на уровне 13 часов, среди спецификаций упоминаются также сканер отпечатка пальца, звуковая подсистема Harman Kardon и два варианта расцветки корпуса — золотой и серый.
ASUS ZenBook Flip 14 (UX461)
ZenBook Flip 15 (UX561) отличается от своего 14-дюймового собрата большим по диагонали дисплеем (15,6”) с разрешением Full HD или 4K в зависимости от конфигурации, графическим ускорителем геймерского класса NVIDIA GeForce GTX1050 и 2-Тбайт жёстким диском, который устанавливается в дополнение к 512-Гбайт SSD. ZenBook Flip 15 оборудован портами Thunderbolt 3, четырьмя динамиками Harman Kardon и предлагается в сером либо серебристом корпусе.
ASUS ZenBook Flip 15 (UX561)
ZenBook Flip S (UX370) имеет толщину 10,9 мм и весит 1,1 кг, а его экран может откидываться на 360 градусов благодаря специальному креплению ErgoLift. Разрешение сенсорного дисплея может достигать 4K, при этом он поддерживает работу со стилусом. Используемый в ноутбуке процессор Intel Core i7-8550U охлаждается вентилятором из жидкокристаллического полимера толщиной всего 0,3 мм, а в качестве основного накопителя в нём применяется терабайтный SSD, подключённый по шине PCIe. Кроме того, разработчики уверяют, что ZenBook Flip S оборудован самым маленьким среди лэптопов ASUS сканером отпечатка пальца размером 16 × 3,6 мм.
ASUS ZenBook Flip S (UX370)
Толщина ZenBook 13 (UX331) составляет 13,9 мм, то есть столько же, сколько у рассмотренного выше ZenBook Flip 14, а весит ноутбук даже меньше — 1,12 кг. При этом внутри него также находятся CPU Intel Core i7 последней формации, GPU NVIDIA GeForce MX150 и до 16 Гбайт ОЗУ. Модель снабжена 13-дюймовым дисплеем, разрешение которого может доходить до значений 4K Ultra HD, а также твердотельным накопителем на 1 Тбайт. ZenBook 13 являет собой пример классического компактного ноутбука без возможности трансформации.
ASUS ZenBook 13 (UX331)
ZenBook 3 Deluxe (UX490) компания ASUS позиционирует как самый тонкий в мире ноутбук с 14-дюймовым дисплеем. Он собран на базе процессора Intel Core i7 Kaby Lake Refresh, содержит до 16 Гбайт 2133-МГц оперативной памяти LPDDR3 и предусматривает установку SSD объёмом до 1 Тбайт. Всё перечисленное «железо» заключено в корпус толщиной 12,9 мм и весом 1,1 кг, на котором среди доступных проводных разъёмов можно встретить высокоскоростные порты Thunderbolt 3.
ASUS ZenBook 3 Deluxe (UX490)
VivoBook Flip 14 (TP401) — это 14-дюймовый ноутбук-«перевёртыш», который может использоваться как несколько разных устройств, включая классический лэптоп, планшет и стенд. Разрешение дисплея, занимающего более 74 % площади крышки, составляет 1920 × 1080 точек, при этом весит устройство толщиной 15,4 мм всего 1,5 кг. VivoBook Flip 14 — единственный из всех перечисленных в этом материале новинок ASUS, чьим «сердцем» служит процессор Intel Core седьмого поколения.
ASUS VivoBook S14 (TP401)
VivoBook S14 (S410) имеет такую же диагональ экрана, как VivoBook Flip 14, но, в отличие от него, не может трансформироваться. В закрытом состоянии он возвышается над столом на 18,8 мм, а его вес не превышает 1,3 кг. По части «железа» этот лэптоп соответствует последней «ноутбучной» моде, то есть оснащается CPU Intel Core i7-8550U, дискретной графикой NVIDIA GeForce MX150 и может содержать до 16 Гбайт оперативной памяти.
ASUS VivoBook S14 (S410)
Источник:
Источник: 3DNews
