Сетевые источники обнародовали слайды, раскрывающие основные характеристики мощного мобильного процессора HiSilicon Kirin 970, который компания Huawei будет использовать во флагманских смартфонах и фаблетах.
Сообщается, что изготовлением изделия займётся компания TSMC: производственные нормы — 10 нанометров. Чип насчитывает 5,5 млрд транзисторов, при этом его площадь составляет всего около 1 см2.
В состав решения входят восемь вычислительных ядер. Это квартет ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц.
Видеоподсистема полагается на 12-ядерный графический ускоритель Mali-G72 MP12. Кроме того, упомянуты два процессора обработки изображений (ISP). Обеспечивается возможность декодирования 4К-видео со скоростью 60 кадров в секунду и кодирования 4К-видео со скоростью 30 кадров в секунду.
В процессоре использована инновационная архитектура HiAI, призванная повысить производительность при выполнении операций, связанных со средствами искусственного интеллекта.
Наконец, отмечается, что в состав процессора включён модем LTE Category 18, который теоретически обеспечивает возможность загрузки информации через сотовую сеть со скоростью до 1,2 Гбит/с.
Ожидается, что процессор станет основой фаблета Mate 10. Ему приписывают наличие экрана размером от 5,8 до 6,0 дюйма по диагонали и сдвоенной камеры. Анонс может состояться в ближайшее время.
Источник:
Источник: 3DNews
