Информация, опубликованная на сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA), говорит о том, что компания Huawei готовит смартфон со встроенным флеш-модулем рекордной ёмкости.
WSJ
Речь идёт об аппарате с кодовым обозначением NEO-AL00. Указано, что этот смартфон получит 6 Гбайт оперативной памяти. Интегрированный флеш-накопитель сможет хранить 512 Гбайт данных.
Сейчас смартфоны топового уровня оснащаются 256 Гбайт флеш-памяти. Но ещё в конце прошлого года компания Samsung приступила к выпуску первых в отрасли флеш-модулей eUFS (embedded Universal Flash Storage) вместимостью 512 Гбайт для мобильных устройств следующего поколения. Не исключено, что именно такой чип будет задействован в будущем аппарате Huawei.
Наблюдатели также полагают, что смартфон NEO-AL00 может выйти на коммерческий рынок под именем Mate X. Этому устройству приписывают наличие фирменного процессора Kirin 970, который содержит восемь вычислительных ядер — квартет ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. В состав чипа входят графический контроллер Mali-G72 MP12 и модем LTE Category 18 (до 1,2 Гбит/с).
Анонс новинки, по всей видимости, состоится в ближайшее время. Более подробная информация пока отсутствует.
Источник: 3DNews
