Стремительное развитие технологий искусственного интеллекта спровоцировало ажиотажный спрос на память стандарта HBM3E, что привело к рекордному удорожанию продукции. Согласно сведениям южнокорейского ресурса SEdaily, ведущие отраслевые игроки — Samsung и SK Hynix — подняли стоимость своих чипов на 50%. При пролонгации действующих контрактов вендоры устанавливают ценники, в полтора раза превышающие прежние показатели, а новым заказчикам приходится платить еще больше, чтобы гарантировать себе квоты в условиях острого дефицита.
Если ранее один 12-слойный модуль HBM3E обходился партнерам примерно в 300 долларов, то на текущий момент рыночная цена достигла отметки в 500 долларов.
Кризисную ситуацию усугубляют ограниченные производственные мощности. Попытки Samsung оперативно перепрофилировать линии по выпуску флеш-памяти NAND под производство DRAM сталкиваются с технологическими сложностями, не позволяющими быстро нарастить объемы. SK Hynix также сможет существенно увеличить отгрузки лишь во второй половине следующего года, после запуска нового предприятия. Учитывая эти факторы, эксперты полагают, что тенденция к росту цен на высокоскоростную память сохранится вплоть до 2026 года.
Источник: iXBT
