Один из участников китайской социальной сети Bilibili опубликовал фотографию разъёма для гетерогенных процессоров Intel следующего поколения. Он известен как LGA1700 или 15R1. Новый разъем заметно больше LGA1200 по одному из измерений (на 7,5 мм). При этом он будет занимает на плате примерно столько же места, потому что Intel удалось уменьшить размер фиксатора.
В исполнении LGA1700 будут выпускаться процессоры Intel Alder Lake (Core 12-го поколения) и Raptor Lake (Core 13-го поколения). Пока неизвестно, сохранит ли Intel его и для Meteor Lake (Core 14-го поколения).
Маркировка LGA-17XX / LGA-18XX на разъеме позволяет предположить, что пока используются не все контакты, которых более 1800, а, как минимум, на 100 меньше.
Разъем подходит для процессоров высотой 6,529 – 7,532 мм. Отверстия для системы охлаждения расположены в углах квадрата со стороной 78 мм. Максимально допустимая масса системы охлаждения — 950 г.
Ученые впервые зафиксировали нейтринное эхо остановленного реактора: поймано 106 антинейтрино за 17 дней
Google уволила 52 инженера в Вашингтоне на фоне оттока кадров в стартапы
Стартап привлек $35 млн от Anthropic на удешевление ИИ-агентов
Сенсация от New Horizons: на Плутоне впервые обнаружен жидкий азот
IBM направит $50 млн на предоставление доступа к квантовым компьютерам для научных открытий с помощью ИИ
Гибридный VTOL перешел на пассивное охлаждение батарей: новый подход Jaunt
В Техасе на месте выставочного комплекса возведут дата-центр на 245 МВт
Kioxia анонсировала SSD стандарта PCIe 6.0 со скоростью 100 млн IOPS для расширения памяти ИИ-ускорителей