Японская корпорация Kioxia официально уведомила партнеров о сворачивании производства флеш-памяти структур 2D NAND и 3D NAND BiCS третьего поколения. Данные технологические решения признаны морально устаревшими и практически утратили актуальность для современной электронной промышленности.
Завершается жизненный цикл целого ряда знаковых линеек. Под снятие с производства подпадают планарная NAND-память с плавающим затвором (32-нм техпроцесс, тип SLC, 2009 года выпуска), чипы MLC (24 нм, 2010 год), накопители MLC и TLC (15 нм, 2014 год), а также ранние 64-слойные решения BiCS3 3D, представленные в 2017 году.
Фото Technews
Ожидается, что постепенный вывод из эксплуатации затронет ключевые архитектуры ячеек (SLC, MLC и TLC) во множестве исполнений, включая интерфейсы BGA, TSOP, eMMC, UFS, а также карты памяти формата SD. Тем не менее процесс будет носить долгосрочный характер: компания продолжит принимать заявки на указанные компоненты до 30 сентября, а финальные отгрузки партий запланированы на 31 декабря 2028 года.
Источник: iXBT
