Поддержка компаний-партнёров и добровольные пожертвования помогают инженеру и оверклокеру Роману «Der8auer» Хартунгу находить время и средства для новых смелых проектов. В прошлом немецкий энтузиаст неоднократно «скальпировал» процессоры с припаянной крышкой, и теперь решил пойти дальше, принявшись за стачивание самого кристалла CPU. Подопытным выступил 12-ядерный чип Intel Core i9-7920X (Skylake-X) для платформы LGA2066. В Германии его минимальная стоимость составляет €1040, а на отечественном рынке — 69 500 руб.
С процессора предварительно была снята теплораспределительная крыша
Целью Романа было стачивание части кристалла Skylake-X для его выравнивания. Как показали замеры толщины процессора без крышки, его центральная часть приподнята относительно углов на величину до 40 мкм. Из-за данной особенности требуется больший слой термопасты, что ухудшает теплопроводность.
Толщина кристалла Skylake-X без текстолита — 0,78 мм
Составляющие процессор блоки находятся со стороны его PCB, тогда как изолирующий слой нитрида кремния (около половины толщины кристалла) — с внешней стороны. Удаление защитного слоя с теплопроводностью в 1,5–5 раз хуже, чем у кремния, сопряжено с риском повреждения CPU. Причём это может произойти не столько в процессе его полировки, сколько при дальнейшей эксплуатации, особенно если на отполированную поверхность будет нанесён жидкий металл для обеспечения лучшей теплопроводности. Несмотря на риск, Роман сточил от 4,4 до 10 % кристалла, выровняв его на отметке около 0,72 мм (с текстолитом — 3,64 мм). Весь процесс занял несколько часов, в ходе опыта использовалась полировочная плёнка 3M на основе оксида алюминия (частицы 40 мкм), а затем — алмазная (9 мкм). Для очищения отполированного кристалла Der8auer прибегнул к аэрозолю Cleaner 601.
Конечной целью Романа является стачивание половины кристалла Core i9-7920X, чтобы почти полностью избавиться от нитрида кремния, провести замеры температуры и, вероятно, разогнать процессор под жидким азотом. Пока же немецкий специалист ограничился разгоном лишь немного сточенного чипа. С помощью материнской платы ASUS Rampage VI Apex (LGA2066/X299) и СЖО производства EK Water Blocks с 240-мм радиатором избавившийся от ~60-мкм слоя нитрида кремния процессор был разогнан до 4,2 ГГц. Заметим, что внешняя теплораспределительная крышка CPU была возвращена на место, а термоинтерфейсом послужил жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut.
Результат простого выравнивания кристалла Core i9-7920X обнадёживает: температура самого горячего ядра снизилась на 2 °C, а самого холодного — на 5 °C. Der8auer не рекомендует проводить подобные опыты в домашних условиях, более того, даже ведущим оверклокерам планеты будет непросто решиться на прямую обработку кристалла CPU стоимостью в полноценный игровой ПК. Дополнительные подробности приведены в видео на канале Романа.
Источник: 3DNews
