Новости высоких технологий, анонсы и обзоры гаджетов, смартфонов, ноутбуков, игровой периферии и авто.
Loongson 3D7000: что скрывает в себе многообещающий китайский процессор?
Источник В ноябре 2025 года Loongson анонсировала 3D7000 — новую высокопроизводительную модель на чиплетной архитектуре, рассчитанную на десятки ядер и запланированную к выпуску в 2027 году. Компания раскрыла лишь ключевые характеристики, но уже сейчас ясно, что линейка будет развиваться в…
Читать дальше






_large.jpg)


