Когда производитель пытается вместить в небольшой корпус мобильного устройства сложную электронику, то важен каждый миллиметр. Долгое время это, в частности, не касалось SIM-карт, которые хоть и уменьшались в размере, но оставались отдельной деталью, требующей к тому же дополнительное контактное гнездо. ARM собирается решить эту проблему: она анонсировала компонент под названием iSIM, который встраивается в тот же чип, что и процессор.
По словам ARM, iSIM занимает «меньше квадратного миллиметра», в то время как размер современных nano-SIM-карт составляет приблизительно 12,3 × 8,8 мм — не считая узла, который используется для их установки в устройство. Компания уверена, что таким образом не только сэкономит пространство, но и снизит расходы: вместо того чтобы платить «десятки центов» за каждую карту, производители смогут ограничиться на порядок меньшей суммой.
В первую очередь технология разрабатывается для небольших устройств Интернета вещей вроде беспроводных датчиков, которым необходимо сотовое подключение для передачи полученных данных. Цель ARM — максимально снизить стоимость таких продуктов и тем самым их популяризировать.
Пока не ясно, утвердят ли новую технологию операторы сотовой связи. У производителей телефонов уже есть альтернатива nano-SIM — небольшой чип размером 6 × 5 мм, известный как eSIM. Компании, выпускающие смартфоны, интегрируют стандарт без особой охоты, но зато eSIM всё чаще появляется в планшетах и носимых устройствах, а недавно был интегрирован и в последние смартфоны Pixel от Google.
И всё же ARM надеется, что операторы окажут iSIM радушный приём. Технология соответствует всем необходимым стандартам, а поставщики мобильной связи заинтересованы в появлении в их сетях устройств Интернета вещей.
ARM заявила, что уже предоставила своим партнёрам чертежи iSIM. Новые чипы должны стать доступны до конца года.
Источник: 3DNews
