Соединенные Штаты форсируют развитие национального полупроводникового сектора, однако актуальная статистика указывает на колоссальные издержки, с которыми столкнулась TSMC. Американское подразделение демонстрирует серьезный финансовый разрыв по сравнению с производственными мощностями компании на Тайване.
Основная нагрузка на бюджет ложится на фонд оплаты труда и амортизационные отчисления на каждую кремниевую пластину. Под амортизацией в данном контексте понимается распределение колоссальных затрат на высокотехнологичное оборудование и инфраструктуру фабрики на единицу продукции. В США этот показатель вчетверо превышает аналогичные цифры на Тайване, в то время как расходы на персонал оказались выше в два раза.
Суммарное воздействие этих факторов привело к тому, что операционная эффективность производства чипов в Соединенных Штатах оказалась почти в восемь раз ниже, чем на домашнем рынке компании.
Несмотря на экономические сложности, TSMC продолжает следовать намеченному курсу. К примеру, график внедрения 3-нм техпроцесса в США был ускорен на целый год. В то же время конкурентная борьба обостряется: компания Samsung намерена перехватить инициативу, планируя первой развернуть на американской территории выпуск продукции по 2-нм нормам.
Источник: iXBT
