AMD может использовать название 3D Infinity Cache для «вертикального 3D-кэша»

В своей презентации на Computex 2021 компания AMD показала схему компоновки процессора Zen 3, включающую кристалл CPU и размещаемый поверх него кристалл с 64 МБ «вертикального 3D-кэша» (3D Vertical Cache), дополняющего 32 МБ кэш-памяти третьего уровня. По оценке AMD, многослойная конструкция «кристалл на кристалле» обеспечивает повышение игровой производительности до 15%, а также дает значительный выигрыш в корпоративных приложениях за счет доступности 96 МБ общей кэш-памяти последнего уровня в расчете на чиплет. По словам источника, эта технология будет представлена сегодня в корпоративном процессоре EPYC Milan-X и будет называться 3D Infinity Cache.

Выигрыш обеспечивается за счет дополнительной «амортизации» при передаче данных между ядрами процессора и централизованными контроллерами памяти, расположенными в кристалле ввода-вывода (sIOD для серверных процессоров EPYC или cIOD для клиентских Ryzen). Эффективность такого подхода подтверждена на примере игровых графических процессоров RDNA2, которые оснащены встроенной памятью Infinite Cache объемом до 128 МБ, работающей с пропускной способностью до 16 Тбит/с, что позволяет AMD обходиться 256-разрядными интерфейсами памяти GDDR6 даже в видеокартах RX 6900 XT самого высокого уровня.