В сеть утекли живые фото макета iPhone Fold — первого складного смартфона Apple в новом дизайне

Известный информатор Digital Chat Station поделился живыми кадрами прототипа будущего iPhone Fold, который был спроектирован на базе актуальных утечек чертежей. Предполагается, что официальный релиз долгожданного складного устройства состоится уже в конце этого года.

В сеть утекли живые фото макета iPhone Fold — первого складного смартфона Apple в новом дизайне
Источник: Digital Chat Station

По предварительным данным, iPhone Fold оснастят внешним 5,5-дюймовым экраном, в то время как диагональ основного внутреннего дисплея составит 7,8 дюйма. Главным технологическим достижением станет практически незаметная линия сгиба. Согласно инсайдерским источникам, инженеры Apple применили инновационный подход: сочетание специальной пластины для распределения давления, шарнирного механизма из жидкого металла и гибкой сенсорной панели позволяет добиться безупречно гладкой поверхности без видимых дефектов.

Живые фото макета гибкого смартфона Apple
Источник: Digital Chat Station

Толщина корпуса новинки в сложенном состоянии не превышает 9 мм, а в разложенном виде гаджет становится ультратонким — всего 4,5 мм. Ожидается, что аппаратную платформу возглавит передовой процессор Apple A20 Pro. Устройство также получит фирменный модем C2 второго поколения и аккумуляторную батарею увеличенной емкости.

Первый взгляд на дизайн iPhone Fold
Источник: Digital Chat Station

Стоит отметить, что ранее в сети демонстрировались рендеры будущих складных флагманов от Apple и Samsung, которые продемонстрировали неожиданную схожесть концепций. К слову, на прошедшей выставке CES 2026 южнокорейский гигант Samsung уже презентовал технологию гибкой панели без эффекта складки.

Реалистичный прототип складного iPhone
Источник: Digital Chat Station

Инсайдер Digital Chat Station обладает высокой степенью доверия: ранее он безошибочно раскрыл ключевые спецификации Xiaomi 15 и 15 Pro, первым сообщил о внедрении ярких панелей Samsung в Realme GT 7 Pro, а также точно предсказал сроки выхода чипсетов Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Elite.

 

Источник: iXBT

Читайте также