Увеличивая выпуск чипов, TSMC при 60% валовой марже переоборудует линии под 3-нм техпроцесс

TSMC уверенно удерживает пальму первенства на рынке полупроводников, несмотря на то, что Samsung намерена вернуть рентабельность своему полупроводниковому подразделению. Потребительский спрос на решения компании остаётся колоссальным, и эксперты прогнозируют, что к концу следующего года производственные возможности по 3-нанометровому техпроцессу будут практически исчерпаны.

По данным Commercial Times со ссылкой на исследование JPMorgan, TSMC предпринимает меры для сглаживания узких мест в цепочке поставок, в том числе адаптируя действующие фабрики, изначально ориентированные на 4-нанометровый процесс.

Так, одна производственная площадка планирует увеличить выпуск примерно на 25 000 пластин ежемесячно, в то время как другие линии будут зарезервированы под освоение передовых норм TSMC N2 и A16.

Параллельно простаивающие участки N6 и N7 перенастроят на выпуск 3-нанометровых пластин, что добавит от 5 000 до 10 000 единиц продукции каждый месяц.

Прогнозируется, что к концу 2025 года месячный выпуск пластин достигнет впечатляющих 160 000 штук. Однако это возможно лишь благодаря описанным переоборудованиям. Главное место в портфеле заказчиков занимает Nvidia: грядущие ускорители Vera Rubin будут изготовлены по 3-нанометровому техпроцессу, и именно в связи с этим TSMC в первую очередь расширяет мощности.

Анализ цепочки поставок JPMorgan показал, что часть клиентов готова платить TSMC премию в размере 50–100% для гарантии своевременных поставок. Объём таких заказов составляет около 10% от общего портфеля, что способствует валовой марже производителя, превышающей 60%.

 

Источник: iXBT