Инновационная разработка Samsung — технология Heat Pass Block (HPB), дебютировавшая в процессоре Exynos 2600, — судя по всему, перестанет быть эксклюзивным решением компании. По информации от инсайдера Fixed Focus Digital, данное архитектурное решение планируют внедрить и другие игроки полупроводникового рынка.
Первые сообщения о том, что Samsung рассматривает возможность сделать эту технологию доступной для отрасли, появились еще в конце прошлого года. Теперь же сетевые источники подтверждают: HPB найдет применение в чипсетах многих производителей, создающих платформы для Android-смартфонов. Вероятнее всего, речь идет о таких гигантах, как Qualcomm и MediaTek.
Конструктивно HPB представляет собой миниатюрный медный теплоотвод, интегрированный непосредственно в структуру микросхемы. На примере компоновки Exynos 2600 можно наглядно увидеть, как именно этот радиатор встраивается в систему.
Такой подход позволяет существенно оптимизировать температурный режим, что дает производителям возможность повышать тактовые частоты и добиваться более высокого уровня быстродействия без риска перегрева.
Параллельно с этим Samsung уже занимается проектированием следующей итерации под названием Side By Side (SbS). Основная концепция здесь заключается в отказе от вертикального стекирования: кристалл SoC и чип оперативной памяти DRAM будут располагаться горизонтально в одной плоскости, а сверху их накроет общая теплораспределительная пластина HPB.
Инсайдер Fixed Focus Digital ранее уже заслужил доверие аудитории, поделившись подробностями о десктопной версии HarmonyOS, опубликовав живые фото iPhone SE4 и рендеры Huawei Pocket 2, а также первым сообщив о заморозке проекта складного устройства от Apple.
Источник: iXBT
