В то время как ведущие технологические корпорации Запада и Тайваня рассматривают возможность интеграции чипов памяти от CXMT в свои вычислительные системы, китайский производитель, по имеющимся данным, готовится к освоению выпуска передовой многослойной памяти стандарта HBM3.
Согласно стратегическим планам, в текущем году CXMT намерена нарастить суммарный объем производства до 300 000 полупроводниковых пластин в месяц. Порядка 20% от этого объема будет выделено под изготовление модулей HBM3, что сделает их самыми технологичными решениями данного класса, произведенными на территории КНР. Столь значимый шаг в сторону актуальных стандартов HBM позволит китайским разработчикам ускорителей искусственного интеллекта существенно повысить производительность своих аппаратных решений.
Стоит отметить, что в отличие от таких отраслевых лидеров, как Samsung, Hynix и Micron, китайская компания демонстрирует более взвешенный подход к распределению ресурсов. Вместо масштабного перепрофилирования существующих линий на нужды HBM, CXMT ограничится использованием лишь пятой части своих новых производственных мощностей.
Источник: iXBT
