Спустя неделю после анонса планов по выводу на рынок инновационной технологии Z-Angle Memory (ZAM), корпорация Intel представила рабочий прототип микрочипа.
Презентация состоялась в рамках форума Intel Connection Japan 2026. Главный акцент был сделан на архитектурных особенностях Z-Angle, позволяющих преодолеть текущие технологические барьеры в области производительности и теплоотвода, характерные для современных вычислительных систем.
Ключевым новшеством данной разработки выступает ступенчатая топология межсоединений: контакты внутри стека кристаллов прокладываются по диагонали, в отличие от традиционного метода вертикального сквозного соединения. Представители Intel подчеркивают, что наиболее значимым преимуществом ZAM являются её уникальные термические показатели. Согласно предварительным расчетам, энергопотребление новой памяти окажется на 40–50% ниже по сравнению со стандартом HBM, на смену которому она претендует. При этом емкость одного кристалла может достигать внушительных 512 ГБ.
Тем не менее, текущий показ носил ознакомительный характер. На данный момент отсутствуют сведения о конкретных сроках коммерческого дебюта, стоимости решений, а также о том, намерена ли Intel развертывать собственное серийное производство данных компонентов.
Источник: iXBT
