В ближайшее время Китай намерен развернуть полномасштабное внутреннее производство высокоскоростной памяти стандарта HBM3, что станет важным шагом для создания более производительных систем искусственного интеллекта.
Согласно отраслевым данным, компания CXMT, являющаяся ключевым игроком на китайском рынке DRAM, активно готовится к запуску массовых линий HBM3. Несмотря на отсутствие конкретной даты старта, руководство предприятия выражает уверенность в том, что серийный выпуск начнется до завершения текущего года.
Параллельно с освоением самих чипов, китайские технологические компании, такие как Nowra Technology, Maxwell и U-Precision, интенсифицируют разработку аппаратных решений для вертикальной сборки кристаллов. Технология HBM подразумевает многослойную компоновку чипов DRAM в единый стек, что требует применения прецизионного оборудования и сложнейших производственных процессов.
Ожидается, что в перспективе к выпуску памяти данного типа может присоединиться и YMTC, хотя в настоящий момент она несколько отстает в темпах разработки от лидера рынка CXMT. И хотя глобальные лидеры в лице Nvidia и AMD уже внедряют спецификации HBM3E и проектируют устройства на базе HBM4, стандарт HBM3 по-прежнему сохраняет высокую востребованность и обеспечивает отличные показатели пропускной способности.
Источник: iXBT
