Intel пока не в состоянии завоевать расположение крупных игроков рынка своими новейшими техпроцессами, но у компании есть и другие наработки, способные привлечь внимание. По последним данным, Qualcomm и Apple проявляют интерес к технологии корпусирования EMIB от Intel.
Об этом свидетельствуют открытые вакансии в Qualcomm и Apple, где акцент сделан на владении передовыми методами упаковки кристаллов Intel. В Apple ищут инженера по корпусированию DRAM-памяти с опытом работы в CoWoS, EMIB, SoIC и PoP. Qualcomm, в свою очередь, приглашает специалиста на должность директора по управлению продуктами в подразделении дата-центров, которому также необходимы глубокие знания EMIB.
EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) позволяет объединять несколько чиплетов в одном корпусе через компактный встроенный кремниевый мостик, что исключает применение громоздких интерпозеров. Это принципиальное отличие решения Intel от популярной CoWoS от TSMC. Дополнительно Intel предлагает технологию Foveros Direct 3D на базе EMIB, которая посредством TSV обеспечивает прямую установку чиплетов на основной кристалл.
Источник: iXBT
