В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики. Изначально было известно, что STIM будет только в процессорах с разблокированными множителями, которые можно отличить по символу K в обозначении. Энтузиаст разгона @momomo_us проверил, какой термоинтерфейс используется в процессоре Core i5-9400F.
На снимке показаны вскрытые процессоры i5-9400F и i5-9600K. Как видно, припой используется только в i5-9600K, а под теплораспределителем i5-9400F находится «жвачка».
Интересно, что кристалл i5-9600K выглядит заметно больше, чем i5-9400F, несмотря на то, что оба являются шестиядерными процессорами с 9 МБ кэш-памяти третьего уровня. И это не связано с отсутствием iGPU в i5-9400F, поскольку iGPU есть на кристалле, но заблокирован. Разница объясняется тем, что процессор i5-9600K получен из восьмиядерного кристалла Coffee Lake путем отключения двух ядер.
Источник: iXBT
