«Твердотельное решение для охлаждения». Представлен чип для AirJet активного безвентиляторного охлаждения ноутбуков

Стартап Forre Systems представила чип для активного охлаждения ноутбуков — AirJet — добавив, что первые модели, оснащенные этим решением, будут представлены в начале 2023 года.

«Твердотельное решение для охлаждения». Представлен чип для AirJet активного безвентиляторного охлаждения ноутбуков

Разработчики представили два типа чипов AirJet:

  • AirJet Mini предназначен для безвентиляторных, тонких и легких ноутбуков
  • Чип AirJet Pro, разработанный для больших ноутбуков и портативных игровых систем с большей вычислительной мощностью

На выставке CES 2023 решение AirJet было представлено в модифицированном ноутбуке Samsung Galaxy Book 2 Pro, оснащенном тремя AirJet Mini, которые занимают меньше места, чем вентиляторы, и работают тише.

«Твердотельное решение для охлаждения». Представлен чип для AirJet активного безвентиляторного охлаждения ноутбуков

«Твердотельное решение для охлаждения». Представлен чип для AirJet активного безвентиляторного охлаждения ноутбуков

Чип AirJet предназначен для решения проблемы охлаждения, которая ограничивает производительность процессора в современных ноутбуках. Это так называемое «твердотельное решение для охлаждения», которое полностью отказывается от традиционного метода охлаждения с помощью вентилятора.

Внутри AirJet находятся крошечные мембраны, которые вибрируют на ультразвуковых частотах, и эти мембраны создают мощный воздушный поток, который поступает в AirJet через верхнее вентиляционное отверстие и отводит тепло из отдельного вентиляционного отверстия.

Forre Systems

«Твердотельное решение для охлаждения». Представлен чип для AirJet активного безвентиляторного охлаждения ноутбуков

В настоящее время компания заручилась поддержкой Qualcomm и Intel. Последняя планирует использовать AirJet в будущих ноутбуках стандарта Evo.

 
 

Источник: iXBT

Читайте также