<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:media="http://search.yahoo.com/mrss/"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>спецификации | SE7EN.ws</title>
	<atom:link href="https://se7en.ws/tag/specifikacii/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://se7en.ws</link>
	<description>Медиа-портал - компьютерные игры, фильмы, музыка, сообщества, игровые события.</description>
	<lastBuildDate>Mon, 19 Mar 2018 13:45:05 +0000</lastBuildDate>
	<language>ru-RU</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	

<image>
	<url>https://se7en.ws/wp-content/uploads/2024/07/se7en-icon-150x150.png</url>
	<title>спецификации | SE7EN.ws</title>
	<link>https://se7en.ws</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>Объявлены характеристики смартфона Bluboo S3 с батареей на 8300 мА·ч</title>
		<link>https://se7en.ws/obyavleny-kharakteristiki-smartfona-bluboo-s3-s-batareey-na-8300-ma-ch/</link>
					<comments>https://se7en.ws/obyavleny-kharakteristiki-smartfona-bluboo-s3-s-batareey-na-8300-ma-ch/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 19 Mar 2018 13:45:05 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[bluboo]]></category>
		<category><![CDATA[bluboo s3]]></category>
		<category><![CDATA[батарея]]></category>
		<category><![CDATA[смартфон]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/obyavleny-kharakteristiki-smartfona-bluboo-s3-s-batareey-na-8300-ma-ch/</guid>

					<description><![CDATA[<p>По мере развития технологий производства аккумуляторных батарей и быстрой зарядки производители смартфонов стремятся всё больше увеличить их ёмкость. Рост ёмкости батареи в итоге приводит к увеличению толщины смартфона. К тому же растёт вес мобильного устройства. Вместе с тем демонстрировавшийся на выставке MWC 2018 смартфон Bluboo S3 отличается относительно совершенным балансом между ёмкостью батареи, составляющей 8300...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/obyavleny-kharakteristiki-smartfona-bluboo-s3-s-batareey-na-8300-ma-ch/">Объявлены характеристики смартфона Bluboo S3 с батареей на 8300 мА·ч</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/obyavleny-kharakteristiki-smartfona-bluboo-s3-s-batareey-na-8300-ma-ch/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/03/19/967159/sm.image001.750.png" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>На сайте TENAA раскрыты спецификации двух версий смартфона Huawei Honor 7C</title>
		<link>https://se7en.ws/na-sayte-tenaa-raskryty-specifikacii-dvukh-versiy-smartfona-huawei-honor-7c/</link>
					<comments>https://se7en.ws/na-sayte-tenaa-raskryty-specifikacii-dvukh-versiy-smartfona-huawei-honor-7c/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 24 Feb 2018 10:16:19 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[honor 7c]]></category>
		<category><![CDATA[Huawei]]></category>
		<category><![CDATA[TENAA]]></category>
		<category><![CDATA[двойная камера]]></category>
		<category><![CDATA[смартфон]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/na-sayte-tenaa-raskryty-specifikacii-dvukh-versiy-smartfona-huawei-honor-7c/</guid>

					<description><![CDATA[<p>На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) появилась информация о двух версиях нового смартфона: LND-TL40 и LND-TL30. Предполагается, что речь идёт о Huawei Honor 7C, который «засветился» в базе данных регулятора в начале февраля.   Судя по изображениям на сайте TENAA, смартфон Honor 7C получил металлический корпус со сканером отпечатков пальцев, размещённым на тыльной...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/na-sayte-tenaa-raskryty-specifikacii-dvukh-versiy-smartfona-huawei-honor-7c/">На сайте TENAA раскрыты спецификации двух версий смартфона Huawei Honor 7C</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/na-sayte-tenaa-raskryty-specifikacii-dvukh-versiy-smartfona-huawei-honor-7c/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/02/22/966002/ezgif.com-webp-to-png.png" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Опубликованы спецификации UFS 3.0: флеш-память смартфонов удвоит скорость</title>
		<link>https://se7en.ws/opublikovany-specifikacii-ufs-3-0-flesh-pamyat-smartfonov-udvoit-skorost/</link>
					<comments>https://se7en.ws/opublikovany-specifikacii-ufs-3-0-flesh-pamyat-smartfonov-udvoit-skorost/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 31 Jan 2018 10:00:02 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[jedec]]></category>
		<category><![CDATA[UFS]]></category>
		<category><![CDATA[интерфейсы]]></category>
		<category><![CDATA[карты памяти]]></category>
		<category><![CDATA[смартфоны]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/opublikovany-specifikacii-ufs-3-0-flesh-pamyat-smartfonov-udvoit-skorost/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016 года). Но на тот момент скорость обмена по шине UFS осталась без изменения. Версия UFS 2.0, принятая в начале октября 2013 года, предписывала скорость обмена...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/opublikovany-specifikacii-ufs-3-0-flesh-pamyat-smartfonov-udvoit-skorost/">Опубликованы спецификации UFS 3.0: флеш-память смартфонов удвоит скорость</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/opublikovany-specifikacii-ufs-3-0-flesh-pamyat-smartfonov-udvoit-skorost/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/01/31/964912/ufs-3.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Новый планшет Huawei MediaPad M5 засветился в сертификационных документах</title>
		<link>https://se7en.ws/novyy-planshet-huawei-mediapad-m5-zasvetilsya-v-sertifikacionnykh-dokumentakh/</link>
					<comments>https://se7en.ws/novyy-planshet-huawei-mediapad-m5-zasvetilsya-v-sertifikacionnykh-dokumentakh/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 18 Dec 2017 11:55:48 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[bluetooth]]></category>
		<category><![CDATA[Huawei]]></category>
		<category><![CDATA[mediapad]]></category>
		<category><![CDATA[планшет]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<category><![CDATA[характеристики]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/novyy-planshet-huawei-mediapad-m5-zasvetilsya-v-sertifikacionnykh-dokumentakh/</guid>

					<description><![CDATA[<p>В Сети появились сведения о новом планшете Huawei MediaPad M5, который пополнит серию M MediaPad китайского производителя. Согласно сертификационным документам Bluetooth SIG, компания перейдёт сразу к выпуску модели MediaPad M5, отказавшись от наименования MediaPad M4. Сообщается, что планшет получит номера моделей SHT-W09 и SHT-AL09. Судя по просочившейся информации, Huawei MediaPad M5 получит 8,4-дюймовый дисплей с...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/novyy-planshet-huawei-mediapad-m5-zasvetilsya-v-sertifikacionnykh-dokumentakh/">Новый планшет Huawei MediaPad M5 засветился в сертификационных документах</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/novyy-planshet-huawei-mediapad-m5-zasvetilsya-v-sertifikacionnykh-dokumentakh/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/12/16/962994/sm.mediapad-m5.750.png" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Из кареты в тыкву: привлекательность Radeon RX 560 тает на глазах</title>
		<link>https://se7en.ws/iz-karety-v-tykvu-privlekatelnost-radeon-rx-560-taet-na-glazakh/</link>
					<comments>https://se7en.ws/iz-karety-v-tykvu-privlekatelnost-radeon-rx-560-taet-na-glazakh/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 06 Dec 2017 15:30:31 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[#amd]]></category>
		<category><![CDATA[Polaris 11]]></category>
		<category><![CDATA[Polaris 21]]></category>
		<category><![CDATA[Radeon RX 560]]></category>
		<category><![CDATA[Radeon RX 560D]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/iz-karety-v-tykvu-privlekatelnost-radeon-rx-560-taet-na-glazakh/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Грязные или, как минимум, странные маркетинговые приёмы использовала компания AMD для продвижения бюджетной видеокарты Radeon RX 560. В этом можно убедиться, проследив за характеристиками данного адаптера во времени. О пересмотре спецификации в худшую сторону первым сообщил ресурс Heise, и действительно — так скверно, как сейчас, параметры RX 560 ещё не выглядели. Изначально самой невинной уловкой...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/iz-karety-v-tykvu-privlekatelnost-radeon-rx-560-taet-na-glazakh/">Из кареты в тыкву: привлекательность Radeon RX 560 тает на глазах</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/iz-karety-v-tykvu-privlekatelnost-radeon-rx-560-taet-na-glazakh/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/12/05/962481/1210-2.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Обнародована спецификация PCI Express 4.0</title>
		<link>https://se7en.ws/obnarodovana-specifikaciya-pci-express-4-0/</link>
					<comments>https://se7en.ws/obnarodovana-specifikaciya-pci-express-4-0/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 26 Oct 2017 20:19:47 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[pci express]]></category>
		<category><![CDATA[pci express 4.0]]></category>
		<category><![CDATA[интерфейс]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<category><![CDATA[стандарт]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/obnarodovana-specifikaciya-pci-express-4-0/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Организация PCI SIG, отвечающая за развитие основанных на шине PCI стандартов передачи данных, объявила о готовности финальной (версия 1.0) спецификации PCI Express 4.0. Спецификация нынешнего стандарта PCI Express 3.0 была представлена около семи лет назад &#8212; в ноябре 2010 года. Интерфейс обладает пропускной способностью до 8 ГТ/с &#8212; гигатранзакций в секунду. Стандарт PCI Express 4.0...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/obnarodovana-specifikaciya-pci-express-4-0/">Обнародована спецификация PCI Express 4.0</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/obnarodovana-specifikaciya-pci-express-4-0/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/10/26/960604/pci1.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>USB 3.2 удвоит скорости обмена данными</title>
		<link>https://se7en.ws/usb-3-2-udvoit-skorosti-obmena-dannymi/</link>
					<comments>https://se7en.ws/usb-3-2-udvoit-skorosti-obmena-dannymi/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 26 Jul 2017 09:00:16 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[usb type-c]]></category>
		<category><![CDATA[интерфейсы]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<category><![CDATA[стандарты]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/usb-3-2-udvoit-skorosti-obmena-dannymi/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Организация USB 3.0 Promoter Group, которая курирует разработки спецификаций стандарта USB 3.0, сообщила о значительном обновлении спецификаций одноимённого интерфейса. Рабочей группой организации подготовлен черновик спецификаций версии USB 3.2. Формальная публикация чистового варианта спецификаций ожидается в сентябре &#8212; в дни проведения мероприятия USB Developer Days 2017, где приглашённые смогут ознакомиться со всеми нововведениями. Главной особенностью версии...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/usb-3-2-udvoit-skorosti-obmena-dannymi/">USB 3.2 удвоит скорости обмена данными</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/usb-3-2-udvoit-skorosti-obmena-dannymi/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/07/26/956026/SuperSpeed_USB.svg.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Первые спецификации Ryzen 3 1200 опубликованы ASRock</title>
		<link>https://se7en.ws/pervye-specifikacii-ryzen-3-1200-opublikovany-asrock/</link>
					<comments>https://se7en.ws/pervye-specifikacii-ryzen-3-1200-opublikovany-asrock/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 06 Apr 2017 13:59:08 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[#amd]]></category>
		<category><![CDATA[ASRock]]></category>
		<category><![CDATA[Ryzen]]></category>
		<category><![CDATA[Ryzen 3]]></category>
		<category><![CDATA[процессоры]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/pervye-specifikacii-ryzen-3-1200-opublikovany-asrock/</guid>

					<description><![CDATA[<p>До сегодняшнего дня Advanced Micro Devices не раскрывала характеристики массовых процессоров серии Ryzen 3, но, как это часто бывает в наши дни, впереди паровоза оказалась компания ASRock &#8212; пожалуй, самый бесстрашный экспериментатор среди производителей системных плат. Этот производитель не только предлагает уникальные решения, но и часто идёт поперёк воли производителей процессоров. В спецификациях системной платы...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/pervye-specifikacii-ryzen-3-1200-opublikovany-asrock/">Первые спецификации Ryzen 3 1200 опубликованы ASRock</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/pervye-specifikacii-ryzen-3-1200-opublikovany-asrock/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/04/06/950290/ASROCK-Ryzen-3-1200-specs.png" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Спецификации DDR5: некоторые подробности</title>
		<link>https://se7en.ws/specifikacii-ddr5-nekotorye-podrobnosti/</link>
					<comments>https://se7en.ws/specifikacii-ddr5-nekotorye-podrobnosti/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 06 Apr 2017 08:46:34 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[DDR5]]></category>
		<category><![CDATA[DRAM]]></category>
		<category><![CDATA[jedec]]></category>
		<category><![CDATA[NVDIMM]]></category>
		<category><![CDATA[оперативная памят]]></category>
		<category><![CDATA[память]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<category><![CDATA[стандарты]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/specifikacii-ddr5-nekotorye-podrobnosti/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Совсем недавно мы писали о том, что комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC), в числе прочего ответственный за разработку спецификаций новых поколений полупроводниковой памяти DRAM, планирует завершить подготовку стандарта DDR5 в 2018 году. Но DDR5 &#8212; это не просто более высокая скорость передачи данных в сравнении с DDR4, основным стандартом оперативной памяти сейчас. Это ещё...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/specifikacii-ddr5-nekotorye-podrobnosti/">Спецификации DDR5: некоторые подробности</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/specifikacii-ddr5-nekotorye-podrobnosti/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/04/06/950297/nvdimm1.png" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Обсуждаются спецификации SATA 4.0</title>
		<link>https://se7en.ws/obsuzhdayutsya-specifikacii-sata-4-0/</link>
					<comments>https://se7en.ws/obsuzhdayutsya-specifikacii-sata-4-0/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 01 Apr 2017 18:47:12 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[SATA 4.0]]></category>
		<category><![CDATA[sata-io]]></category>
		<category><![CDATA[Serial ATA]]></category>
		<category><![CDATA[слухи]]></category>
		<category><![CDATA[спецификации]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/obsuzhdayutsya-specifikacii-sata-4-0/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Сегодня стало известно, что Serial ATA International Organization, организация, ответственная за развитие и внедрение стандарта SATA, обсуждает возможность принятия спецификаций SATA 4.0, которые призваны сделать данный интерфейс, впервые представленный 7 января 2003 года, действительно соответствующим требованиям времени. Ведь если даже родственный ему интерфейс SAS на сегодня успешно достиг скоростей передачи данных на уровне 12 Гбит/с...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/obsuzhdayutsya-specifikacii-sata-4-0/">Обсуждаются спецификации SATA 4.0</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN.ws</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/obsuzhdayutsya-specifikacii-sata-4-0/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/03/31/950048/sata-vs-nvme.png" medium="image"></media:content>
            	</item>
	</channel>
</rss>
