<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:media="http://search.yahoo.com/mrss/"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>производство микросхем: новости, трейлеры и обзоры | SE7EN.ws</title>
	<atom:link href="https://se7en.ws/tag/proizvodstvo-mikroskhem/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://se7en.ws</link>
	<description>Медиа-портал - компьютерные игры, фильмы, музыка, сообщества, игровые события.</description>
	<lastBuildDate>Mon, 27 Aug 2018 14:29:07 +0000</lastBuildDate>
	<language>ru-RU</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	

<image>
	<url>https://se7en.ws/wp-content/uploads/2024/07/se7en-icon-150x150.png</url>
	<title>производство микросхем: новости, трейлеры и обзоры | SE7EN.ws</title>
	<link>https://se7en.ws</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>Через три года можно ждать появления 512-слойной 3D NAND и 512-Тбайт 2,5&#034; SSD</title>
		<link>https://se7en.ws/cherez-tri-goda-mozhno-zhdat-poyavleniya-512-sloynoy-3d-nand-i-512-tbayt-2-5-quot-ssd/</link>
					<comments>https://se7en.ws/cherez-tri-goda-mozhno-zhdat-poyavleniya-512-sloynoy-3d-nand-i-512-tbayt-2-5-quot-ssd/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 27 Aug 2018 14:29:07 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[3D-NAND]]></category>
		<category><![CDATA[SSD]]></category>
		<category><![CDATA[аналитика]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/cherez-tri-goda-mozhno-zhdat-poyavleniya-512-sloynoy-3d-nand-i-512-tbayt-2-5-quot-ssd/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Ещё в мае на конференции IEEE International Memory Workshop (IMW) производитель литографического производственного оборудования компания Applied Materials представил собственное видение развития многослойной 3D NAND памяти. На недавней конференции Flash Memory Summit 2018, которая прошла в начале августа, тему перспектив многослойной NAND памяти подхватил аналитик компании Objective Analysis Джим Ханди (Jim Handy). Джим Ханди не просто...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/cherez-tri-goda-mozhno-zhdat-poyavleniya-512-sloynoy-3d-nand-i-512-tbayt-2-5-quot-ssd/">Через три года можно ждать появления 512-слойной 3D NAND и 512-Тбайт 2,5" SSD</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/cherez-tri-goda-mozhno-zhdat-poyavleniya-512-sloynoy-3d-nand-i-512-tbayt-2-5-quot-ssd/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/08/25/974527/photo002_o.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Для ускорения работы транзистора учёные встроили в него лазер</title>
		<link>https://se7en.ws/dlya-uskoreniya-raboty-tranzistora-uchyonye-vstroili-v-nego-lazer/</link>
					<comments>https://se7en.ws/dlya-uskoreniya-raboty-tranzistora-uchyonye-vstroili-v-nego-lazer/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 18 Aug 2018 19:40:48 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[нанотехнологии]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<category><![CDATA[техпроцессы]]></category>
		<category><![CDATA[транзистор]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/dlya-uskoreniya-raboty-tranzistora-uchyonye-vstroili-v-nego-lazer/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Учёные Университета Пердью в штате Индиана предложили улучшить структуру субмикронного полевого транзистора, встроив в него для этого полупроводниковый лазер. Ожидается, что такая гибридная структура обеспечит ошеломительный эффект в виде снижения потребления транзистора наноразмерного уровня и приведёт к повышению производительности за счёт увеличения скорости его переключения. Структура обычного кремний-германиевого полевого транзистора (Purdue Office of Technology Commercialization)...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/dlya-uskoreniya-raboty-tranzistora-uchyonye-vstroili-v-nego-lazer/">Для ускорения работы транзистора учёные встроили в него лазер</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/dlya-uskoreniya-raboty-tranzistora-uchyonye-vstroili-v-nego-lazer/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/08/18/974178/silicon-germanium-nanotrans.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>TSMC подтвердила планы массового производства 3-нм чипов в 2022 году</title>
		<link>https://se7en.ws/tsmc-podtverdila-plany-massovogo-proizvodstva-3-nm-chipov-v-2022-godu/</link>
					<comments>https://se7en.ws/tsmc-podtverdila-plany-massovogo-proizvodstva-3-nm-chipov-v-2022-godu/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 16 Aug 2018 09:13:45 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[3-нм]]></category>
		<category><![CDATA[tsmc]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<category><![CDATA[техпроцессы]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/tsmc-podtverdila-plany-massovogo-proizvodstva-3-nm-chipov-v-2022-godu/</guid>

					<description><![CDATA[<p>По данным сайта EXPreview, руководство компании TSMC подтвердило планы начать массовое производство 3-нм полупроводниковой продукции в 2022 году. На сегодняшний день к выпуску 3-нм чипов ускоренными темпами идут только две компании: TSMC и Samsung. Причём Samsung может сделать это первой на один год раньше TSMC — в 2021 году. Компания Intel застряла на этапе снижения...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/tsmc-podtverdila-plany-massovogo-proizvodstva-3-nm-chipov-v-2022-godu/">TSMC подтвердила планы массового производства 3-нм чипов в 2022 году</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/tsmc-podtverdila-plany-massovogo-proizvodstva-3-nm-chipov-v-2022-godu/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/08/16/974066/tsmc33.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Tsinghua Unigroup покупает долю в тайваньском упаковщике чипов</title>
		<link>https://se7en.ws/tsinghua-unigroup-pokupaet-dolyu-v-tayvanskom-upakovshhike-chipov/</link>
					<comments>https://se7en.ws/tsinghua-unigroup-pokupaet-dolyu-v-tayvanskom-upakovshhike-chipov/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 16 Aug 2018 07:38:15 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[tsinghua unigroup]]></category>
		<category><![CDATA[китайские производители]]></category>
		<category><![CDATA[поглощения]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/tsinghua-unigroup-pokupaet-dolyu-v-tayvanskom-upakovshhike-chipov/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Китайский холдинг Tsinghua Unigroup тщательно выстраивает инфраструктуру для грядущей полупроводниковой революции в стране. Под крылом Tsinghua при непосредственном участии совместного предприятия YMTC вызрела и внедряется в производство многослойная память 3D NAND. Реализуются другие проекты: открываются центры по предоставлению облачных услуг и центры разработки полупроводников и электроники. Сделать надо много. И хорошо, что рядом есть Тайвань,...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/tsinghua-unigroup-pokupaet-dolyu-v-tayvanskom-upakovshhike-chipov/">Tsinghua Unigroup покупает долю в тайваньском упаковщике чипов</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/tsinghua-unigroup-pokupaet-dolyu-v-tayvanskom-upakovshhike-chipov/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/08/15/974029/ase_group.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>SK Hynix представила «4D NAND»</title>
		<link>https://se7en.ws/sk-hynix-predstavila-4d-nand/</link>
					<comments>https://se7en.ws/sk-hynix-predstavila-4d-nand/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 09 Aug 2018 10:05:32 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[3D-NAND]]></category>
		<category><![CDATA[hynix]]></category>
		<category><![CDATA[hynix semiconductor]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/sk-hynix-predstavila-4d-nand/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Как и другие производители флеш-памяти компания SK Hynix не могла пропустить мероприятие Flash Memory Summit 2018. На годовом саммите SK Hynix представила ни много ни мало, а целую «4D NAND». Где же южнокорейский производитель нашёл четвёртое измерение? https://www.tomshardware.com Увы, детальное изучение новой в кавычках разработки SK Hynix указывает на маркетинговую уловку — представленная технология не...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/sk-hynix-predstavila-4d-nand/">SK Hynix представила «4D NAND»</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/sk-hynix-predstavila-4d-nand/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/08/09/973741/hynix_03.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>UMC получает доступ к технологиям производства встраиваемой памяти MRAM</title>
		<link>https://se7en.ws/umc-poluchaet-dostup-k-tekhnologiyam-proizvodstva-vstraivaemoy-pamyati-mram/</link>
					<comments>https://se7en.ws/umc-poluchaet-dostup-k-tekhnologiyam-proizvodstva-vstraivaemoy-pamyati-mram/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 08 Aug 2018 13:22:31 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[mram]]></category>
		<category><![CDATA[umc]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<category><![CDATA[техпроцессы]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/umc-poluchaet-dostup-k-tekhnologiyam-proizvodstva-vstraivaemoy-pamyati-mram/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Третий в мире по величине контрактный производитель полупроводников тайваньская компания United Microelectronics Corporation (UMC) сообщил о заключении технологического партнёрства с американским разработчиком энергонезависимой памяти STT-MRAM (Spin Transfer Torque Magnetic RAM) компанией Avalanche Technology. Согласно договору, UMC сможет выпускать для заказчиков контроллеры и SoC с памятью MRAM на основе доступных по стоимости пакетов лицензирования Avalanche. За...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/umc-poluchaet-dostup-k-tekhnologiyam-proizvodstva-vstraivaemoy-pamyati-mram/">UMC получает доступ к технологиям производства встраиваемой памяти MRAM</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/umc-poluchaet-dostup-k-tekhnologiyam-proizvodstva-vstraivaemoy-pamyati-mram/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/08/08/973680/UMC-FAB8C.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Китайская 3D NAND будет сложнее мировых аналогов</title>
		<link>https://se7en.ws/kitayskaya-3d-nand-budet-slozhnee-mirovykh-analogov/</link>
					<comments>https://se7en.ws/kitayskaya-3d-nand-budet-slozhnee-mirovykh-analogov/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 07 Aug 2018 06:00:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[3D-NAND]]></category>
		<category><![CDATA[китайские производители]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/kitayskaya-3d-nand-budet-slozhnee-mirovykh-analogov/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Сегодня стартует ежегодный двухдневный саммит Flash Memory Summit (2018). В преддверии этого события китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) раскрывает детали широко анонсированной фирменной технологии Xtacking. Как было заявлено, Xtacking изменит представление о скорости работы интерфейсов 3D NAND и логики, управляющей внутренними процессами в микросхемах 3D NAND. Чем же это достигается? «Китайская память» 3D NAND...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/kitayskaya-3d-nand-budet-slozhnee-mirovykh-analogov/">Китайская 3D NAND будет сложнее мировых аналогов</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/kitayskaya-3d-nand-budet-slozhnee-mirovykh-analogov/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/08/07/973607/YMTC_XtackingTM.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>SK Hynix объявила о планах построить ещё один завод для производства памяти</title>
		<link>https://se7en.ws/sk-hynix-obyavila-o-planakh-postroit-eshhyo-odin-zavod-dlya-proizvodstva-pamyati/</link>
					<comments>https://se7en.ws/sk-hynix-obyavila-o-planakh-postroit-eshhyo-odin-zavod-dlya-proizvodstva-pamyati/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 28 Jul 2018 12:23:50 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[3D-NAND]]></category>
		<category><![CDATA[DRAM]]></category>
		<category><![CDATA[sk hynix]]></category>
		<category><![CDATA[заводы]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/sk-hynix-obyavila-o-planakh-postroit-eshhyo-odin-zavod-dlya-proizvodstva-pamyati/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Вслед за публикацией превосходного по содержанию пресс-релиза о получении рекордной квартальной выручки южнокорейская компания SK Hynix официально сообщила о намерении построить ещё один полупроводниковый завод для производства памяти. Строительство начнётся ближе к концу текущего года вблизи штаб-квартиры компании в городе Ичхон. В строй новый завод обещает войти в октябре 2020 года. Правда, пока компания не...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/sk-hynix-obyavila-o-planakh-postroit-eshhyo-odin-zavod-dlya-proizvodstva-pamyati/">SK Hynix объявила о планах построить ещё один завод для производства памяти</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/sk-hynix-obyavila-o-planakh-postroit-eshhyo-odin-zavod-dlya-proizvodstva-pamyati/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/07/27/973179/SK-Hynix_article_main_image.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>В разработке технологий 3D NAND китайцы вышли на мировой уровень</title>
		<link>https://se7en.ws/v-razrabotke-tekhnologiy-3d-nand-kitaycy-vyshli-na-mirovoy-uroven/</link>
					<comments>https://se7en.ws/v-razrabotke-tekhnologiy-3d-nand-kitaycy-vyshli-na-mirovoy-uroven/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 27 Jul 2018 06:40:12 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[3D-NAND]]></category>
		<category><![CDATA[китайские производители]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<category><![CDATA[технологии]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/v-razrabotke-tekhnologiy-3d-nand-kitaycy-vyshli-na-mirovoy-uroven/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Часто комментарии к новостям из Китая по поводу разработки национальных технологий производства памяти сводятся к тому, что «китайская» память 3D NAND или DRAM не выйдет за пределы страны. Во-первых, кто позволит (патенты и прочее)? Во-вторых, самим, мол, не хватает. Вопрос с дефицитом производства памяти в Китае должен быть решён в течение следующих пяти лет. Одна...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/v-razrabotke-tekhnologiy-3d-nand-kitaycy-vyshli-na-mirovoy-uroven/">В разработке технологий 3D NAND китайцы вышли на мировой уровень</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/v-razrabotke-tekhnologiy-3d-nand-kitaycy-vyshli-na-mirovoy-uroven/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/07/26/973116/1-1G21P9534C39.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Toshiba Memory приступила к строительству нового завода по выпуску 3D NAND</title>
		<link>https://se7en.ws/toshiba-memory-pristupila-k-stroitelstvu-novogo-zavoda-po-vypusku-3d-nand/</link>
					<comments>https://se7en.ws/toshiba-memory-pristupila-k-stroitelstvu-novogo-zavoda-po-vypusku-3d-nand/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 25 Jul 2018 07:29:29 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[3D-NAND]]></category>
		<category><![CDATA[toshiba corporation]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/toshiba-memory-pristupila-k-stroitelstvu-novogo-zavoda-po-vypusku-3d-nand/</guid>

					<description><![CDATA[<p>В полном соответствии с намеченными ранее планами компания Toshiba Memory Corporation приступила к строительству нового завода для производства памяти 3D NAND (торговая марка BiCS FLASH). Завод будет построен на новой для Toshiba площадке на севере Японии в префектуре Иватэ вблизи города Китаками (Kitakami). Возведение цехов и подготовка инфраструктуры будут завершены осенью 2019 года. Завод в...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/toshiba-memory-pristupila-k-stroitelstvu-novogo-zavoda-po-vypusku-3d-nand/">Toshiba Memory приступила к строительству нового завода по выпуску 3D NAND</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/toshiba-memory-pristupila-k-stroitelstvu-novogo-zavoda-po-vypusku-3d-nand/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/07/24/973018/original.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
	</channel>
</rss>
