<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:media="http://search.yahoo.com/mrss/"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>Hisilicon: новости, трейлеры и обзоры | SE7EN.ws</title>
	<atom:link href="https://se7en.ws/tag/hisilicon/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://se7en.ws</link>
	<description>Медиа-портал - компьютерные игры, фильмы, музыка, сообщества, игровые события.</description>
	<lastBuildDate>Thu, 08 Jul 2021 09:47:00 +0000</lastBuildDate>
	<language>ru-RU</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	

<image>
	<url>https://se7en.ws/wp-content/uploads/2024/07/se7en-icon-150x150.png</url>
	<title>Hisilicon: новости, трейлеры и обзоры | SE7EN.ws</title>
	<link>https://se7en.ws</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>Компания HiSilicon подписала соглашение с китайским производителем оборудования для полупроводникового производства</title>
		<link>https://se7en.ws/kompaniya-hisilicon-podpisala-soglashenie-s-kitajskim-proizvoditelem-oborudovaniya-dlya-poluprovodnikovogo-proizvodstva/</link>
					<comments>https://se7en.ws/kompaniya-hisilicon-podpisala-soglashenie-s-kitajskim-proizvoditelem-oborudovaniya-dlya-poluprovodnikovogo-proizvodstva/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 08 Jul 2021 09:47:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[HiSilicon]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/kompaniya-hisilicon-podpisala-soglashenie-s-kitajskim-proizvoditelem-oborudovaniya-dlya-poluprovodnikovogo-proizvodstva/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Подразделение Huawei по разработке микросхем заключило сделку, направленную на создание внутренней цепочки поставок. Это первый публичный шаг против ограничительных мер США, направленных на лишение китайской компании доступа к жизненно важным технологиям. Shenzhen JT Automation Equipment, китайский производитель оборудования для производства микросхем, подал на фондовую биржу заявку, в которой сказано, что он подписал пятилетний юридически обязывающий...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/kompaniya-hisilicon-podpisala-soglashenie-s-kitajskim-proizvoditelem-oborudovaniya-dlya-poluprovodnikovogo-proizvodstva/">Компания HiSilicon подписала соглашение с китайским производителем оборудования для полупроводникового производства</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/kompaniya-hisilicon-podpisala-soglashenie-s-kitajskim-proizvoditelem-oborudovaniya-dlya-poluprovodnikovogo-proizvodstva/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://media.se7en.ws/img/x780/n1/news/2021/6/4/CHINA_large.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Huawei не намерена снабжать чипами HiSilicon Kirin сторонних производителей</title>
		<link>https://se7en.ws/huawei-ne-namerena-snabzhat-chipami-hisilicon-kirin-storonnikh-proizvoditeley/</link>
					<comments>https://se7en.ws/huawei-ne-namerena-snabzhat-chipami-hisilicon-kirin-storonnikh-proizvoditeley/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 18 Apr 2018 13:21:47 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[HiSilicon]]></category>
		<category><![CDATA[Huawei]]></category>
		<category><![CDATA[kirin]]></category>
		<category><![CDATA[soc]]></category>
		<category><![CDATA[мобильные технологии]]></category>
		<category><![CDATA[НИОКР]]></category>
		<category><![CDATA[процессор]]></category>
		<category><![CDATA[смартфон]]></category>
		<category><![CDATA[чип]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/huawei-ne-namerena-snabzhat-chipami-hisilicon-kirin-storonnikh-proizvoditeley/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Установившаяся монополия на рынке высокопроизводительных SoC, регулируемая Qualcomm и её флагманской серией мобильных процессоров Snapdragon, не оставила шансов MediaTek на конкурентную борьбу с лидером в обозначенном сегменте. Исправить ситуацию в теории могли бы Samsung и Huawei, готовые предложить достойную альтернативу в виде чипов Exynos и HiSilicon Kirin. Однако ни южнокорейская компания, ни китайский производитель попросту не заинтересованы в...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/huawei-ne-namerena-snabzhat-chipami-hisilicon-kirin-storonnikh-proizvoditeley/">Huawei не намерена снабжать чипами HiSilicon Kirin сторонних производителей</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/huawei-ne-namerena-snabzhat-chipami-hisilicon-kirin-storonnikh-proizvoditeley/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/04/17/968555/sm.444.750.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>В Сети появились рендеры флагманского Android-планшета Huawei MediaPad M5 Pro</title>
		<link>https://se7en.ws/v-seti-poyavilis-rendery-flagmanskogo-android-plansheta-huawei-mediapad-m5-pro/</link>
					<comments>https://se7en.ws/v-seti-poyavilis-rendery-flagmanskogo-android-plansheta-huawei-mediapad-m5-pro/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 24 Feb 2018 09:50:24 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[HiSilicon]]></category>
		<category><![CDATA[Huawei]]></category>
		<category><![CDATA[kirin]]></category>
		<category><![CDATA[mediapad]]></category>
		<category><![CDATA[soc]]></category>
		<category><![CDATA[китайские производители]]></category>
		<category><![CDATA[планшет]]></category>
		<category><![CDATA[планшетный компьютер]]></category>
		<category><![CDATA[пресс-фото]]></category>
		<category><![CDATA[рендер]]></category>
		<category><![CDATA[слухи]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/v-seti-poyavilis-rendery-flagmanskogo-android-plansheta-huawei-mediapad-m5-pro/</guid>

					<description><![CDATA[<p>По данным Economic Daily News, руководство Huawei намерено сделать ставку на SoC собственного изготовления — мобильные чипы HiSilicon Kirin, которыми заменят используемые сейчас процессоры от Qualcomm и MediaTek. Это приведёт к снижению объёмов поставок SoC от сторонних разработчиков, что с лихвой компенсируется за счёт дополнительной нагрузки на производственные линии TSMC. Последняя, напомним, занята выпуском мобильных чипов HiSilicon Kirin, устанавливаемых...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/v-seti-poyavilis-rendery-flagmanskogo-android-plansheta-huawei-mediapad-m5-pro/">В Сети появились рендеры флагманского Android-планшета Huawei MediaPad M5 Pro</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/v-seti-poyavilis-rendery-flagmanskogo-android-plansheta-huawei-mediapad-m5-pro/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/02/23/966097/sm.Kirin-960-RAMperformance.750.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Huawei увеличит долю смартфонов на базе своих процессоров</title>
		<link>https://se7en.ws/huawei-uvelichit-dolyu-smartfonov-na-baze-svoikh-processorov/</link>
					<comments>https://se7en.ws/huawei-uvelichit-dolyu-smartfonov-na-baze-svoikh-processorov/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 24 Feb 2018 06:38:46 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[HiSilicon]]></category>
		<category><![CDATA[Huawei]]></category>
		<category><![CDATA[процессоры]]></category>
		<category><![CDATA[смартфоны]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/huawei-uvelichit-dolyu-smartfonov-na-baze-svoikh-processorov/</guid>

					<description><![CDATA[<p>В 2018 году Huawei собирается выпускать больше смартфонов на базе процессоров дочерней компании HiSilicon Technologies. Такое решение негативно отразится на бизнесе Qualcomm и MediaTek, сообщает портал DigiTimes со ссылкой на издание Economic Daily News (EDN). В прошлом году Huawei выпустила 153 млн смартфонов, из которых менее 50 % устройств (около 70 млн штук) базировались на однокристальных...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/huawei-uvelichit-dolyu-smartfonov-na-baze-svoikh-processorov/">Huawei увеличит долю смартфонов на базе своих процессоров</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/huawei-uvelichit-dolyu-smartfonov-na-baze-svoikh-processorov/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/02/21/965959/sm.fullscreen-36b.750.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Видео: ИИ в Huawei Mate 10 Pro управляет машиной и объезжает собак</title>
		<link>https://se7en.ws/video-ii-v-huawei-mate-10-pro-upravlyaet-mashinoy-i-obezzhaet-sobak/</link>
					<comments>https://se7en.ws/video-ii-v-huawei-mate-10-pro-upravlyaet-mashinoy-i-obezzhaet-sobak/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 24 Feb 2018 05:38:09 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[AI]]></category>
		<category><![CDATA[Baidu]]></category>
		<category><![CDATA[HiSilicon]]></category>
		<category><![CDATA[Huawei]]></category>
		<category><![CDATA[huawei mate 10 pro]]></category>
		<category><![CDATA[kirin]]></category>
		<category><![CDATA[kirin 970]]></category>
		<category><![CDATA[автомобиль]]></category>
		<category><![CDATA[автомобильная электроника]]></category>
		<category><![CDATA[автопилот]]></category>
		<category><![CDATA[ИИ]]></category>
		<category><![CDATA[искусственный интеллект]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/video-ii-v-huawei-mate-10-pro-upravlyaet-mashinoy-i-obezzhaet-sobak/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Huawei не раз рассказывала о специализированных ИИ-возможностях своей однокристальной системы Kirin 970, впервые увидевшей свет в серии Huawei Mate 10. Благодаря интегрированному блоку, ускоряющему алгоритмы машинного обучения, Mate 10 умеет идентифицировать объекты и сцены для автоматической настройки параметров камеры. Но для того, чтобы доказать, насколько продвинутым является её блок ИИ (и, конечно, система камер), Huawei...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/video-ii-v-huawei-mate-10-pro-upravlyaet-mashinoy-i-obezzhaet-sobak/">Видео: ИИ в Huawei Mate 10 Pro управляет машиной и объезжает собак</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/video-ii-v-huawei-mate-10-pro-upravlyaet-mashinoy-i-obezzhaet-sobak/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/02/23/966092/01.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Источник раскрыл спецификации чипа HiSilicon Kirin 970</title>
		<link>https://se7en.ws/istochnik-raskryl-specifikacii-chipa-hisilicon-kirin-970/</link>
					<comments>https://se7en.ws/istochnik-raskryl-specifikacii-chipa-hisilicon-kirin-970/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 18 Aug 2017 13:39:15 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[HiSilicon]]></category>
		<category><![CDATA[huawei mate 10]]></category>
		<category><![CDATA[kirin 970]]></category>
		<category><![CDATA[характеристики]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/istochnik-raskryl-specifikacii-chipa-hisilicon-kirin-970/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Согласно последним слухам, новый флагманский смартфон компании Huawei под названием Mate 10, который будет анонсирован в Мюнхене 16 октября текущего года, получит в качестве аппаратной платформы новейший чип HiSilicon Kirin 970. Также мы знаем, что компания уже приступила к производству этой однокристальной системы. Тем не менее, её характеристики до сих пор нуждались в уточнении, и...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/istochnik-raskryl-specifikacii-chipa-hisilicon-kirin-970/">Источник раскрыл спецификации чипа HiSilicon Kirin 970</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/istochnik-raskryl-specifikacii-chipa-hisilicon-kirin-970/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/08/17/957129/sm.02.750.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>SoC Kirin 970 изготовят по 10-нм техпроцессу и дополнят передовой графикой ARM Heimdallr MP</title>
		<link>https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/</link>
					<comments>https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 18 May 2017 12:49:45 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[10 нм]]></category>
		<category><![CDATA[big.LITTLE]]></category>
		<category><![CDATA[finfet]]></category>
		<category><![CDATA[HiSilicon]]></category>
		<category><![CDATA[Huawei]]></category>
		<category><![CDATA[kirin]]></category>
		<category><![CDATA[soc]]></category>
		<category><![CDATA[мобильный]]></category>
		<category><![CDATA[процессор]]></category>
		<category><![CDATA[слухи]]></category>
		<category><![CDATA[чип]]></category>
		<category><![CDATA[чипсет]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Очередная информационная утечка, ставшая достоянием СМИ, поведала мировой общественности о вероятных характеристиках SoC&#160;Kirin 970. Следующее поколение мобильных процессоров разработки Huawei, если опираться на полученные сведения, сможет на равных конкурировать с передовой продукцией Qualcomm и не оставит шанса на равную борьбу чипам MediaTek. gr.gizchina.com Процессор Kirin 970&#160;&#8212;&#160;&#171;сердце&#187;&#160;будущего флагманского смартфона Huawei&#160;&#8212;&#160;будет изготавливаться в соответствии с нормами 10-нм...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/">SoC Kirin 970 изготовят по 10-нм техпроцессу и дополнят передовой графикой ARM Heimdallr MP</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/05/17/952398/snapdragon-835-vs-helio-x30-vs-kirin-970-dau-la-chip-xu-ly-tot-nhat-nam-sau_1.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>TSMC получила заказы на печать 12-нм чипов от ряда заказчиков</title>
		<link>https://se7en.ws/tsmc-poluchila-zakazy-na-pechat-12-nm-chipov-ot-ryada-zakazchikov/</link>
					<comments>https://se7en.ws/tsmc-poluchila-zakazy-na-pechat-12-nm-chipov-ot-ryada-zakazchikov/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 15 May 2017 06:25:10 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[#nvidia]]></category>
		<category><![CDATA[12-нм]]></category>
		<category><![CDATA[GlobalFoundries]]></category>
		<category><![CDATA[HiSilicon]]></category>
		<category><![CDATA[mediatek]]></category>
		<category><![CDATA[samsung]]></category>
		<category><![CDATA[silicon motion]]></category>
		<category><![CDATA[tsmc]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<category><![CDATA[техпроцесс]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/tsmc-poluchila-zakazy-na-pechat-12-nm-chipov-ot-ryada-zakazchikov/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Крупнейшая контрактная полупроводниковая кузница TSMC, как сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на свои промышленные источники, уже получила заказы на массовую печать 12-нм чипов. Среди первых компаний, заключивших соответствующие договора, называются NVIDIA, MediaTek, Silicon Motion Technology и HiSilicon. Тайваньская TSMC, согласно данным источников, надеется, что её 12-нм техпроцесс поможет остановить расширение производства корейской Samsung и арабской...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/tsmc-poluchila-zakazy-na-pechat-12-nm-chipov-ot-ryada-zakazchikov/">TSMC получила заказы на печать 12-нм чипов от ряда заказчиков</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/tsmc-poluchila-zakazy-na-pechat-12-nm-chipov-ot-ryada-zakazchikov/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/05/13/952164/01.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
	</channel>
</rss>
