<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:media="http://search.yahoo.com/mrss/"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>Finfet: новости, трейлеры и обзоры | SE7EN.ws</title>
	<atom:link href="https://se7en.ws/tag/finfet/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://se7en.ws</link>
	<description>Медиа-портал - компьютерные игры, фильмы, музыка, сообщества, игровые события.</description>
	<lastBuildDate>Thu, 19 Oct 2017 07:01:14 +0000</lastBuildDate>
	<language>ru-RU</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	

<image>
	<url>https://se7en.ws/wp-content/uploads/2024/07/se7en-icon-150x150.png</url>
	<title>Finfet: новости, трейлеры и обзоры | SE7EN.ws</title>
	<link>https://se7en.ws</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>Samsung объявила о готовности 8-нм LPP техпроцесса</title>
		<link>https://se7en.ws/samsung-obyavila-o-gotovnosti-8-nm-lpp-tekhprocessa/</link>
					<comments>https://se7en.ws/samsung-obyavila-o-gotovnosti-8-nm-lpp-tekhprocessa/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 19 Oct 2017 07:01:14 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[8-нм]]></category>
		<category><![CDATA[finfet]]></category>
		<category><![CDATA[lpp]]></category>
		<category><![CDATA[samsung]]></category>
		<category><![CDATA[samsung electronics]]></category>
		<category><![CDATA[ulv]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/samsung-obyavila-o-gotovnosti-8-nm-lpp-tekhprocessa/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Samsung Electronics объявила о том, что подготовка 8-нанометрового FinFET-техпроцесса под названием 8LPP (Low Power Plus &#8212; для энергоэффективных чипов) завершена, и компания готова к началу производства. По словам корейского производителя, 8LPP позволяет на 10&#160;% сократить энергопотребление конечных кристаллов и уменьшить на 10&#160;% их площадь. Samsung отмечает, что 8LPP даст ощутимые преимущества для мобильного рынка, сектора...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/samsung-obyavila-o-gotovnosti-8-nm-lpp-tekhprocessa/">Samsung объявила о готовности 8-нм LPP техпроцесса</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/samsung-obyavila-o-gotovnosti-8-nm-lpp-tekhprocessa/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/10/18/960169/7e522ef558823afd937b6bcc4b7783a8-1024x576.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>SoC Kirin 970 изготовят по 10-нм техпроцессу и дополнят передовой графикой ARM Heimdallr MP</title>
		<link>https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/</link>
					<comments>https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 18 May 2017 12:49:45 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[10 нм]]></category>
		<category><![CDATA[big.LITTLE]]></category>
		<category><![CDATA[finfet]]></category>
		<category><![CDATA[HiSilicon]]></category>
		<category><![CDATA[Huawei]]></category>
		<category><![CDATA[kirin]]></category>
		<category><![CDATA[soc]]></category>
		<category><![CDATA[мобильный]]></category>
		<category><![CDATA[процессор]]></category>
		<category><![CDATA[слухи]]></category>
		<category><![CDATA[чип]]></category>
		<category><![CDATA[чипсет]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Очередная информационная утечка, ставшая достоянием СМИ, поведала мировой общественности о вероятных характеристиках SoC&#160;Kirin 970. Следующее поколение мобильных процессоров разработки Huawei, если опираться на полученные сведения, сможет на равных конкурировать с передовой продукцией Qualcomm и не оставит шанса на равную борьбу чипам MediaTek. gr.gizchina.com Процессор Kirin 970&#160;&#8212;&#160;&#171;сердце&#187;&#160;будущего флагманского смартфона Huawei&#160;&#8212;&#160;будет изготавливаться в соответствии с нормами 10-нм...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/">SoC Kirin 970 изготовят по 10-нм техпроцессу и дополнят передовой графикой ARM Heimdallr MP</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/soc-kirin-970-izgotovyat-po-10-nm-tekhprocessu-i-dopolnyat-peredovoy-grafikoy-arm-heimdallr-mp/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/05/17/952398/snapdragon-835-vs-helio-x30-vs-kirin-970-dau-la-chip-xu-ly-tot-nhat-nam-sau_1.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV</title>
		<link>https://se7en.ws/plany-amd-po-vypusku-cpu-zen-2-zen-3-rome-milan-i-euv/</link>
					<comments>https://se7en.ws/plany-amd-po-vypusku-cpu-zen-2-zen-3-rome-milan-i-euv/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 17 May 2017 21:01:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[#amd]]></category>
		<category><![CDATA[7 нм]]></category>
		<category><![CDATA[EPYC]]></category>
		<category><![CDATA[finfet]]></category>
		<category><![CDATA[GlobalFoundries]]></category>
		<category><![CDATA[Milan]]></category>
		<category><![CDATA[rome]]></category>
		<category><![CDATA[Ryzen]]></category>
		<category><![CDATA[threadripper]]></category>
		<category><![CDATA[Vega]]></category>
		<category><![CDATA[zen]]></category>
		<category><![CDATA[Zen 2]]></category>
		<category><![CDATA[Zen 3]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/plany-amd-po-vypusku-cpu-zen-2-zen-3-rome-milan-i-euv/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Во вторник корпорация Advanced Micro Devices раскрыла некоторые подробности о планах на ближайшие три&#8211;четыре года. Как и предполагалось, компания сконцентрируется на дальнейшем совершенствовании микроархитектуры Zen и полностью перейдёт на использование технологических процессов GlobalFoundries. Что стало неожиданностью, так это отсутствие в планах AMD ARMv8-совместимых процессоров K12, а также отказ компании от раскрытия временных рамок представления продуктов....</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/plany-amd-po-vypusku-cpu-zen-2-zen-3-rome-milan-i-euv/">Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/plany-amd-po-vypusku-cpu-zen-2-zen-3-rome-milan-i-euv/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2017/05/17/952390/sm.Jim%20Anderson%20-%20High%20Performance%20PCs%20-%20AMD%202017%20Financial%20Analyst%20Day_17.750.png" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Новая 12-нм технология TSMC будет доступной небольшим производителям микрочипов</title>
		<link>https://se7en.ws/novaya-12-nm-tekhnologiya-tsmc-budet-dostupnoy/</link>
					<comments>https://se7en.ws/novaya-12-nm-tekhnologiya-tsmc-budet-dostupnoy/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 12 Dec 2016 06:55:24 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[12-нм]]></category>
		<category><![CDATA[12nm FFC]]></category>
		<category><![CDATA[finfet]]></category>
		<category><![CDATA[GlobalFoundries]]></category>
		<category><![CDATA[tsmc]]></category>
		<category><![CDATA[техпроцессы]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/novaya-12-nm-tekhnologiya-tsmc-budet-dostupnoy/</guid>

					<description><![CDATA[<p>В настоящее время компании-производители микроэлектроники, такие как Intel, Samsung и TSMC, уже освоили технологические процессы с размером транзистора менее 20 нм и не только вплотную подобрались к барьеру 10 нм, но и вовсю пытаются заглянуть за него. Тем не менее, использование продвинутых технологий класса 14/16-нм FinFET доступно только крупным производителям электроники, а заказчики с меньшим...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/novaya-12-nm-tekhnologiya-tsmc-budet-dostupnoy/">Новая 12-нм технология TSMC будет доступной небольшим производителям микрочипов</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/novaya-12-nm-tekhnologiya-tsmc-budet-dostupnoy/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://www.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2016/12/10/944190/FD-SOI.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Samsung грозит судебное разбирательство в связи с технологией FinFET</title>
		<link>https://se7en.ws/samsung-grozit-sudebnoe-razbiratelstvo-v-s/</link>
					<comments>https://se7en.ws/samsung-grozit-sudebnoe-razbiratelstvo-v-s/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 01 Dec 2016 09:53:57 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[finfet]]></category>
		<category><![CDATA[samsung]]></category>
		<category><![CDATA[иск]]></category>
		<category><![CDATA[процессоры]]></category>
		<category><![CDATA[суд]]></category>
		<category><![CDATA[чипы]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/samsung-grozit-sudebnoe-razbiratelstvo-v-s/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Корейский институт передовых технологий (KAIST) обвиняет Samsung в незаконном использовании защищённых технологий при производстве микрочипов. Samsung Речь идёт о методике FinFET, которая предусматривает использование транзисторов с передовой 3D-структурой. По заявлениям стороны обвинения, эта технология изначально была разработана специалистами KAIST в партнёрстве с профессором Ли Чен-Хо (Lee Jong-ho) из Сеульского университета. Утверждается, что впоследствии компания Samsung...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/samsung-grozit-sudebnoe-razbiratelstvo-v-s/">Samsung грозит судебное разбирательство в связи с технологией FinFET</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/samsung-grozit-sudebnoe-razbiratelstvo-v-s/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://www.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2016/12/01/943664/sf2.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Samsung первой в отрасли начала выпуск «систем на чипе» по 10-нм технологии FinFET</title>
		<link>https://se7en.ws/samsung-pervoy-v-otrasli-nachala-vypusk-sist/</link>
					<comments>https://se7en.ws/samsung-pervoy-v-otrasli-nachala-vypusk-sist/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 17 Oct 2016 08:30:37 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[finfet]]></category>
		<category><![CDATA[samsung]]></category>
		<category><![CDATA[samsung electronics]]></category>
		<category><![CDATA[производство]]></category>
		<category><![CDATA[производство микросхем]]></category>
		<category><![CDATA[процессоры]]></category>
		<category><![CDATA[чипы]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/samsung-pervoy-v-otrasli-nachala-vypusk-sist/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Компания Samsung сегодня объявила о начале массового производства «систем на чипе» по 10-нанометровой технологии FinFET. Утверждается, что это первые подобные изделия в отрасли. Отмечается, что производственный процесс предусматривает использование транзисторов с передовой 3D-структурой. Переход от 14-нанометровой технологии к нормам 10 нанометров позволил на 40 процентов снизить энергопотребление. По сравнению с 14-нанометровой методикой возможно увеличение выпуска...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/samsung-pervoy-v-otrasli-nachala-vypusk-sist/">Samsung первой в отрасли начала выпуск «систем на чипе» по 10-нм технологии FinFET</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/samsung-pervoy-v-otrasli-nachala-vypusk-sist/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://www.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2016/10/17/941079/sam1.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>Samsung представила 14-нм чип Exynos 7270</title>
		<link>https://se7en.ws/samsung-predstavila-14-nm-chip-exynos-7270/</link>
					<comments>https://se7en.ws/samsung-predstavila-14-nm-chip-exynos-7270/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 11 Oct 2016 08:12:44 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[exynos]]></category>
		<category><![CDATA[finfet]]></category>
		<category><![CDATA[samsung]]></category>
		<category><![CDATA[процессор]]></category>
		<category><![CDATA[чип]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/samsung-predstavila-14-nm-chip-exynos-7270/</guid>

					<description><![CDATA[<p>Ещё на выставке IFA 2016 мы видели первые устройства на базе нового двухъядерного процессора Samsung Exynos 7 Dual 7270. Теперь южнокорейская компания официально представила свою новинку и заявила о запуске массового производства. Как отмечается, это первый мобильный процессор приложений в отрасли, разработанный специально для носимой электроники и использующий 14-нм технологию FinFET. Samsung Компания Samsung взяла...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/samsung-predstavila-14-nm-chip-exynos-7270/">Samsung представила 14-нм чип Exynos 7270</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/samsung-predstavila-14-nm-chip-exynos-7270/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://www.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2016/10/11/940742/7270_f01_obj.jpg" medium="image"></media:content>
            	</item>
		<item>
		<title>GlobalFoundries раскрывает планы на будущее: 7 нм в 2018 году</title>
		<link>https://se7en.ws/globalfoundries-raskryvaet-plany-na-budushhee-7-nm-v-2018-g/</link>
					<comments>https://se7en.ws/globalfoundries-raskryvaet-plany-na-budushhee-7-nm-v-2018-g/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[news]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 27 Sep 2016 08:15:45 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Техника и IT]]></category>
		<category><![CDATA[12FDX]]></category>
		<category><![CDATA[22FDX]]></category>
		<category><![CDATA[7 нм]]></category>
		<category><![CDATA[asml]]></category>
		<category><![CDATA[euv]]></category>
		<category><![CDATA[fd-soi]]></category>
		<category><![CDATA[finfet]]></category>
		<category><![CDATA[GlobalFoundries]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://se7en.ws/globalfoundries-raskryvaet-plany-na-budushhee-7-nm-v-2018-g/</guid>

					<description><![CDATA[<p>GlobalFoundries недавно обнародовала первые подробности о своём технологическом процессе следующего поколения — 7 нм, которое начнёт применяться в 2018 году. Первоначально GlobalFoundries продолжит использовать иммерсионную литографию и эксимерный лазер с длиной волны 193 нм (deep ultraviolet, DUV) для производства микросхем по технологии 7 нм, но после может начать применять фотолитографию в глубоком ультрафиолете (extreme ultraviolet,...</p>
<p>The post <a href="https://se7en.ws/globalfoundries-raskryvaet-plany-na-budushhee-7-nm-v-2018-g/">GlobalFoundries раскрывает планы на будущее: 7 нм в 2018 году</a> first appeared on <a href="https://se7en.ws">SE7EN</a>.</p>]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://se7en.ws/globalfoundries-raskryvaet-plany-na-budushhee-7-nm-v-2018-g/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<media:content url="https://www.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2016/09/24/939934/sm.globalfoundries_semiconductor_fab8_chip_financefeeds_net.750.png" medium="image"></media:content>
            	</item>
	</channel>
</rss>
