Компания SkyHigh Memory, называющая себя мировым лидером в области встраиваемых решений для хранения данных, представила микросхемы флеш-памяти SLC NAND ML-3. Они рассчитаны на напряжение питания 3,0 В и предложены плотностью 1, и 4 Гбит, с логической организацией страницами по 2 КБ и 4 КБ. новые микросхемы выпускаются по технологии 1x нм, наиболее передовой, применяемой для изготовления флеш-памяти SLC NAND. Семейство включает микросхемы с последовательным интерфейсом SPI первого поколения и параллельным интерфейсом. Они дополнили уже выпускаемые микросхемы ML-3 плотностью 4, 8 и 16 Гбит с параллельным интерфейсом.
К достоинствам новых микросхем SLC NAND производитель относит гарантированное сохранение работоспособности при температурах до +105 °C. Кроме того, благодаря внутреннему механизму ECC, микросхемы ML-3 можно использовать с современными чипсетами, так и с устаревшими, оснащенными однобитным модулем ECC. В ML-3 реализованы различные функции безопасности, обеспечивающие защиту загрузочного кода, системного микропрограммного обеспечения и целостность приложений от вредоносного программного обеспечения. Они хорошо подходят для приложений с повышенными требованиями по части надежности и безопасности, включая промышленные контроллеры, сетевое оборудование и устройства IoT.
Микросхемы ML-3 SPI SLC NAND доступны в корпусе LGA размерами 6 x 8 мм с 8 выводами, ML-3 Parallel SLC NAND — в 48-контактных корпусах TSOP размерами 12 x 20 мм и 63-контактных корпусах BGA размерами 9 x 11 мм.
Источник: iXBT
