Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-развлекательных системах и приборных панелях транспортных средств.
В модулях используется 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND. Использование интерфейса UFS 2.1 позволило в три раза повысить производительность на операциях чтения по сравнению с подобными модулями Micron, соответствующими спецификации e.MMC. Говоря более конкретно, скорость чтения достигает 940 МБ/с, скорость записи — 650 МБ/с. С учетом области применения, модули гарантированно работают при температурах от -40°С до 105°C.
Сейчас заказчикам доступны ознакомительные образцы. К серийному выпуску производитель рассчитывает приступить в третьем квартал. Запланирован выпуск модулей объемом от 32 до 256 ГБ.
Источник: iXBT
