Примерно через полтора месяца, на выставке CES 2017, компания Intel представит новые настольные процессоры Core i3/i5/i7-7000 (Kaby Lake-S), а также производительные мобильные чипы Kaby Lake-H. Как удалось выяснить ресурсу BenchLife, в феврале-апреле 2018 года им на смену придут более продвинутые CPU Coffee Lake-S и Coffee Lake-H, относящиеся к восьмому поколению процессоров Intel Core. Почти одновременно с ними дебютируют экономичные четырёхъядерные SoC семейства Coffee Lake-U со встроенной графикой GT3e (Intel Iris Pro в сочетании с памятью eDRAM).
Для производства CPU и SoC Coffee Lake чипмейкер собирается использовать 14-нанометровый техпроцесс, который был взят им на вооружение ещё при выпуске чипов Broadwell-Y для экономичных платформ (релиз моделей Core M-5Y10, Core M-5Y10a и Core M-5Y70 состоялся в сентябре 2014 года).
В соответствии с информацией китайских коллег, первыми, в феврале 2018 года, увидят свет настольные процессоры Coffee Lake-S, основу которых составят 4–6 вычислительных (x86-64) ядер и графические ядра GT2, аналогичные тем, что будут задействованы в CPU Kaby Lake-S. По предварительным данным, площадь кристалла четырёхъядерных процессоров будет равна 126 мм², шестиядерных — 149 мм².
В марте 2018 г. будут представлены производительные SoC Coffee Lake-U в «экзотической» конфигурации с четырьмя x86-64 ядрами, видеоядром GT3e и 128 Мбайт буферной памяти eDRAM. Площадь чипа топовых Coffee Lake-U составит 185 мм². В апреле 2018 года партнёрам Intel будут предложены шестиядерные процессоры Coffee Lake-H для ноутбуков — более экономичные и, судя по всему, менее производительные аналоги настольных Coffee Lake-S с тем же количеством вычислительных ядер и графической подсистемой GT2. Из вышеперечисленных вариаций CPU Coffee Lake только модели с суффиксом S будут выполнены в конструктиве LGA, а две другие — в BGA.
В вышеприведённой таблице BenchLife.info также значатся четырёхъядерные процессоры Kaby Lake-R для моноблоков, родственные настольным Core i3/i5/i7-7000 (но в BGA-компоновке), и шестиядерные чипы Coffee Lake-X для HEDT-платформы LGA2066. Последние будут изготовлены в виде кристаллов площадью 149 мм² и будут содержать интегрированное видеоядро GT2.
Опытный образец процессора Intel Skylake-X (LGA2066)
Возвращаясь к процессорам Coffee Lake-S и Coffee Lake-H, отметим, что они ассоциированы с чипсетами Intel 300 Series. В BenchLife полагают, что новые наборы системной логики будут носить кодовое имя Cannon Lake, хотя в это трудно поверить, поскольку созвучное Cannonlake — название семейства 10-нм процессоров, которые дебютируют после Coffee Lake.
На изображении, качество которого оставляет желать лучшего, можно различить, что микросхемы Intel 300 Series будут содержать шесть каналов USB 3.1 и смогут работать с несколькими M.2 SSD. Сами же CPU Coffee Lake-S/H получат двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4.
Источник:
