Крупнейший в мире поставщик чипов TSMC провёл квартальную конференцию, раскрыв полные финансовые показатели и поделившись планами на будущее. Выбрали главное.
- Чистая прибыль в третьем квартале составила 5,56 миллиарда долларов, что на 13,8% больше, чем годом ранее. Компания также подтвердила размер рекордной выручки в 14,8 миллиарда долларов.
- Более половины этой суммы принесли передовые 5- и 7-нм техпроцессы. На долю чипов для смартфонов пришлось 44% доходов, на компоненты для высокопроизводительных вычислений — 37%.
- Наибольший рост по категориям показал сектор интернета вещей (+23%). В основном речь идёт об устройствах для «умного дома», городской и сельской инфраструктуры. Выручка от комплектующих для смартфонов подросла на 15% — благодаря сезонному спросу.
- По мнению генерального директора Си Си Вэя, сбои в цепочке поставок возникают из-за того, что дефицит некоторых компонентов мешает производителям собирать готовые устройства.
- Ожидается, что «корректировка запасов» произойдёт уже скоро — некоторые разработчики микросхем памяти, такие как Micron и Nanya Technology, уже предупредили о восстановлении производства и снижении цен к концу года.
- TSMC подтвердила информацию о строительстве завода в Японии. Объём вложений может составить до 8,8 миллиарда долларов, при этом сумма будет считаться отдельно от трёхлетнего инвестиционного плана на 100 миллиардов долларов.
- Запуск строительства назначен на 2022 год, а массовое производство — на 2024. На первых этапах компания сфокусируется на 22- и 28-нм техпроцессах.
- TSMC наблюдает снижение спроса на рынке ПК, но отмечает по-прежнему высокую загрузку производственных линий. Поставки микросхем будут ограничены как в 2021 году, так и в 2022, говорит Вэй.
- Что касается автомобильных чипов, Вэй считает, что TSMC внесла свой вклад в поддержку клиентов, но «не может решить проблемы всей отрасли сразу».
- Компания представила прогноз по выручке на завершающий четвёртый квартал 2021 года — от 15,4 до 15,7 миллиардов долларов. Эта сумма превышает ожидания аналитиков.
